Бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина

Бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина

Бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина - это высокотехнологичный материал, используемый в электронике для создания надежных и долговечных соединений. Она обладает отличной смачиваемостью, высокой прочностью и устойчивостью к коррозии, что делает ее идеальной для применения в чувствительных электронных компонентах и устройствах, где требуется высокая надежность.

Что такое бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина?

Бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в эвтектической пропорции (обычно около 80% Au и 20% Sn). Эвтектический сплав имеет четкую температуру плавления, что обеспечивает контролируемый процесс пайки и предотвращает деформацию или повреждение чувствительных компонентов. Отсутствие свинца (Pb) делает этот материал экологически чистым и соответствующим современным требованиям RoHS и REACH.

Преимущества использования бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины

  • Высокая надежность соединения: Золото-оловянные соединения отличаются высокой прочностью и устойчивостью к коррозии, что обеспечивает долгий срок службы электронных устройств.
  • Отличная смачиваемость: Сплав хорошо смачивает поверхности соединяемых материалов, обеспечивая качественное и надежное соединение.
  • Бессвинцовый состав: Соответствует экологическим требованиям и снижает воздействие на окружающую среду.
  • Низкая температура плавления: Эвтектическая температура плавления (280°C) позволяет паять чувствительные компоненты, не подвергая их перегреву.
  • Устойчивость к окислению: Золото не подвержено окислению, что обеспечивает стабильность свойств припоя в течение длительного времени.

Области применения бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины

Этот тип припоя широко используется в следующих областях:

  • Аэрокосмическая промышленность: Для пайки компонентов, требующих высокой надежности и устойчивости к экстремальным условиям.
  • Медицинская техника: В имплантируемых устройствах и другом медицинском оборудовании, где важна биосовместимость и надежность.
  • Телекоммуникации: Для пайки высокочастотных компонентов и микросхем.
  • Военная промышленность: В устройствах, требующих высокой устойчивости к вибрациям и ударам.
  • Производство полупроводников: Для соединения кристаллов с подложками и корпусами.

Характеристики бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины

Основные характеристики, которые следует учитывать при выборе бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины:

  • Состав: Содержание золота и олова (обычно 80% Au и 20% Sn).
  • Температура плавления: 280°C (эвтектическая температура).
  • Форма: Пластина, фольга, проволока.
  • Размеры: Толщина, ширина и длина пластины.
  • Чистота: Высокая чистота сплава обеспечивает лучшие свойства соединения.

Примерные характеристики припойной пластины от компании Indium Corporation (данные могут отличаться, всегда сверяйтесь с официальной документацией):

Характеристика Значение
Состав Au 80%, Sn 20%
Температура плавления 280°C
Плотность 14.5 г/см3
Предел прочности на разрыв ~150 МПа

*Данные взяты с сайта Indium Corporation и могут отличаться в зависимости от конкретной марки продукта. Всегда проверяйте техническую документацию производителя.

Как выбрать бессвинцовую золото-оловянную эвтектическую припойную пластину?

При выборе необходимо учитывать следующие факторы:

  • Совместимость с материалами: Убедитесь, что сплав совместим с материалами соединяемых компонентов.
  • Требования к прочности соединения: Выберите сплав с подходящими механическими свойствами.
  • Условия эксплуатации: Учитывайте температурный режим, вибрации и другие факторы, которые могут повлиять на надежность соединения.
  • Цена: Золото является дорогим металлом, поэтому стоимость бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины может быть высокой. Оцените целесообразность использования этого сплава в вашем конкретном применении.

Процесс пайки с использованием бессвинцовой золото-оловянной эвтектической припойной пластины

Процесс пайки включает следующие этапы:

  1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности соединяемых компонентов от загрязнений и окислов.
  2. Нанесение флюса: Нанесите флюс для удаления окислов и улучшения смачиваемости.
  3. Размещение припойной пластины: Разместите бессвинцовую золото-оловянную эвтектическую припойную пластину между соединяемыми компонентами.
  4. Нагрев: Нагрейте соединение до температуры плавления припоя (280°C).
  5. Охлаждение: Дайте соединению остыть естественным путем.
  6. Очистка от флюса: Удалите остатки флюса после пайки.

Где купить бессвинцовую золото-оловянную эвтектическую припойную пластину в России?

На российском рынке бессвинцовую золото-оловянную эвтектическую припойную пластину можно приобрести у различных поставщиков электронных компонентов и материалов. Одним из таких поставщиков является компания CNA Electronics, которая специализируется на поставках высококачественных электронных компонентов и припойных материалов. Рекомендуется обращаться к проверенным поставщикам, чтобы гарантировать качество и соответствие продукции заявленным характеристикам.

Заключение

Бессвинцовая золото-оловянная эвтектическая припойная пластина – это надежный и экологически чистый материал для пайки электронных компонентов, требующих высокой надежности и долговечности. Правильный выбор и использование этого припоя обеспечит качественное и долговечное соединение в ваших устройствах.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение