Бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 с низкой температурой плавления

Бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 с низкой температурой плавления представляет собой передовой материал для пайки, обладающий уникальными характеристиками. Сочетание золота и олова в эвтектическом соотношении (79% золота и 21% олова по массе) обеспечивает низкую температуру плавления (280°C), высокую прочность паяных соединений и отличную коррозионную стойкость. Это делает ее идеальным выбором для деликатных электронных компонентов и приложений, требующих высокой надежности.

Что такое бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21?

Бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 – это сплав для пайки, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn). Эвтектический состав означает, что этот сплав имеет самую низкую температуру плавления среди всех сплавов золота и олова. Этот сплав не содержит свинца (Pb), что делает его экологически безопасным и соответствующим современным требованиям по ограничению использования опасных веществ (RoHS).

Преимущества использования Au79Sn21

Бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 обладает рядом преимуществ:

Низкая температура плавления: 280°C, что позволяет паять компоненты, чувствительные к высоким температурам.
Высокая прочность: Обеспечивает надежное и долговечное соединение.
Отличная коррозионная стойкость: Устойчивость к окислению и другим формам коррозии, что увеличивает срок службы паяного соединения.
Бессвинцовая: Соответствует экологическим стандартам и требованиям безопасности.
Хорошая смачиваемость: Обеспечивает хорошее растекание припоя по поверхности, что способствует качественному соединению.

Области применения бессвинцовой эвтектической припойной пластины Au79Sn21

Благодаря своим уникальным свойствам, бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 широко используется в различных отраслях:

Микроэлектроника: Пайка микросхем, светодиодов (LED), датчиков и других деликатных компонентов.
Аэрокосмическая промышленность: Пайка компонентов, требующих высокой надежности и устойчивости к экстремальным условиям.
Медицинская техника: Пайка имплантатов и других медицинских устройств, где важна биосовместимость и коррозионная стойкость.
Оптоэлектроника: Пайка лазерных диодов и других оптических компонентов.
Производство электроники для автомобильной промышленности: пайка блоков управления и прочих компонентов.

Характеристики Au79Sn21

Основные характеристики бессвинцовой эвтектической припойной пластины Au79Sn21 представлены в таблице:

Характеристика	Значение
Состав	79% Au, 21% Sn (по массе)
Температура плавления	280°C
Плотность	~14.5 г/см3
Предел прочности при растяжении	~250 МПа
Теплопроводность	~57 Вт/(м·К)
Электропроводность	~1.5 x 10^7 См/м

Процесс пайки с использованием Au79Sn21

Процесс пайки с использованием бессвинцовой эвтектической припойной пластины Au79Sn21 требует соблюдения определенных правил для достижения оптимальных результатов:

Подготовка поверхности: Поверхность паяемых деталей должна быть чистой и свободной от окислов и загрязнений. Рекомендуется использовать химическую очистку или механическую обработку.
Нанесение флюса: Использование флюса необходимо для удаления остатков окислов и улучшения смачиваемости припоя. Выберите флюс, совместимый с золотом и оловом.
Нагрев: Нагрев следует производить равномерно, избегая перегрева. Температура пайки должна быть немного выше температуры плавления (280°C).
Охлаждение: Охлаждение должно происходить постепенно, чтобы избежать образования трещин и внутренних напряжений.
Контроль качества: После пайки необходимо проверить качество соединения на наличие дефектов.

Где купить Au79Sn21 в России?

Приобрести бессвинцовую эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 в России можно у специализированных поставщиков электронных компонентов и материалов для пайки. Важно выбирать надежных поставщиков, гарантирующих качество продукции и соответствие стандартам. Одним из таких поставщиков является компания CNA Electronics, предлагающая широкий ассортимент материалов для пайки, включая Au79Sn21.

Альтернативы Au79Sn21

Хотя бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 обладает превосходными характеристиками, в некоторых случаях можно рассмотреть альтернативные материалы для пайки. К ним относятся:

SnAgCu (олово-серебро-медь): Широко используемый бессвинцовый припой, более дешевый, чем Au79Sn21, но с более высокой температурой плавления.
SnBi (олово-висмут): Припой с низкой температурой плавления, но менее прочный, чем Au79Sn21.
AuSn20 (золото-олово): Cхож по свойствам с Au79Sn21, но с незначительно отличающимся соотношением компонентов.

Заключение

Бессвинцовая эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 с низкой температурой плавления является высокоэффективным и надежным материалом для пайки, особенно для деликатных электронных компонентов и приложений, требующих высокой коррозионной стойкости и надежности. Несмотря на более высокую стоимость по сравнению с другими припоями, преимущества Au79Sn21 оправдывают его использование в критически важных приложениях.