+86-18688077488
Улица Цинсинь, дом 1, Пубянь, Зона высокотехнологичных индустрий, провинция Гуандун
Бессвинцовый Ag-Cu7 – это сплав серебра и меди, представляющий собой экологически чистую альтернативу традиционным свинцовосодержащим припоям. Он обладает хорошей смачиваемостью, высокой прочностью соединения и отличной электропроводностью, что делает его востребованным в различных отраслях промышленности. На сайте ООО Суо Ибо Технолоджи можно найти широкий ассортимент припоев, включая Ag-Cu7, отвечающих высоким стандартам качества.
Бессвинцовый Ag-Cu7 – это эвтектический сплав, состоящий преимущественно из серебра (Ag) и меди (Cu), где содержание меди составляет около 7%. Отсутствие свинца делает этот припой безопасным для здоровья человека и окружающей среды. Его эвтектическая природа обеспечивает четкую температуру плавления, что упрощает процесс пайки.
Основными компонентами сплава являются:
Основные свойства бессвинцового Ag-Cu7:
Свойство | Значение |
---|---|
Температура плавления | 779 °C |
Плотность | ~10 г/см3 |
Электропроводность | Высокая |
Прочность на разрыв | Зависит от условий пайки |
Источник: Данные предоставлены ООО Суо Ибо Технолоджи
Использование бессвинцового Ag-Cu7 предоставляет ряд значительных преимуществ:
Бессвинцовый Ag-Cu7 широко применяется в различных отраслях:
Пайка с использованием бессвинцового Ag-Cu7 требует определенных навыков и оборудования. Рекомендуется использовать флюсы, предназначенные для бессвинцовых припоев, чтобы обеспечить хорошую смачиваемость и предотвратить окисление. Температура пайки должна быть немного выше температуры плавления припоя (около 800-850 °C). Важно правильно подготовить поверхности соединяемых деталей, очистив их от загрязнений и окислов.
Приобрести бессвинцовый Ag-Cu7 можно у специализированных поставщиков припоев и сварочных материалов. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи предлагает широкий ассортимент припоев, включая Ag-Cu7, различных форм и размеров. Свяжитесь с нашими специалистами для получения консультации и подбора оптимального решения для ваших задач.