Гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату

Гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату – это процесс нанесения слоя твердого золота на поверхность печатной платы (ПП). Этот метод обеспечивает высокую коррозионную стойкость, отличную электропроводность и износостойкость, что делает его идеальным для ответственных применений, особенно в электронике.

Что такое гальваническое покрытие твёрдым золотом и зачем оно нужно?

Гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату – это электрохимический процесс, при котором ионы золота из электролита осаждаются на поверхности ПП под воздействием электрического тока. В отличие от мягкого золота, используемого для пайки, твердое золото содержит добавки, такие как кобальт или никель, для повышения его износостойкости и твердости.

Применение гальванического покрытия твёрдым золотом на плату обусловлено несколькими ключевыми преимуществами:

Высокая коррозионная стойкость: Золото не подвержено окислению и не реагирует с большинством химических веществ, обеспечивая долговременную защиту ПП от коррозии.
Отличная электропроводность: Золото является одним из лучших проводников электричества, обеспечивая минимальные потери сигнала.
Низкое контактное сопротивление: Гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату обеспечивает надежный электрический контакт с другими компонентами, минимизируя потери сигнала и нагрев.
Износостойкость: Твердое золото устойчиво к истиранию и царапинам, что особенно важно для разъемов и других соединительных элементов.
Пригодность для пайки: Хотя твердое золото обычно не используется для пайки, оно может быть пропаяно с использованием специальных флюсов.

Области применения гальванического покрытия твёрдым золотом

Благодаря своим уникальным свойствам, гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату широко используется в различных отраслях:

Аэрокосмическая промышленность: Для обеспечения надежной работы электроники в экстремальных условиях.
Медицинская техника: В имплантируемых устройствах и диагностическом оборудовании, где требуется высокая биосовместимость и надежность.
Военная промышленность: В системах связи, навигации и управления оружием, где важна высокая устойчивость к внешним воздействиям.
Телекоммуникации: В разъемах, контактах и других элементах оборудования для обеспечения стабильной передачи сигнала.
Компьютерная техника: В разъемах, контактах и других элементах, подверженных частому подключению и отключению.

Процесс гальванического покрытия твёрдым золотом: этапы и особенности

Процесс гальванического покрытия твёрдым золотом на плату состоит из нескольких этапов:

Подготовка поверхности: Очистка ПП от загрязнений, оксидов и других веществ, которые могут препятствовать адгезии золота. Этот этап может включать обезжиривание, травление и активацию поверхности.
Нанесение подслоя: Нанесение слоя никеля или другого металла для улучшения адгезии золота и создания барьера против диффузии меди.
Гальваническое покрытие: Помещение ПП в электролит, содержащий ионы золота, и пропускание электрического тока. Ионы золота осаждаются на поверхности ПП, образуя слой твердого золота.
Промывка и сушка: Удаление остатков электролита и сушка ПП.
Контроль качества: Измерение толщины покрытия, проверка адгезии и визуальный осмотр на наличие дефектов.

Факторы, влияющие на качество гальванического покрытия

Качество гальванического покрытия твёрдым золотом на плату зависит от нескольких факторов:

Состав электролита: Концентрация ионов золота, pH, температура и наличие добавок.
Плотность тока: Слишком высокая плотность тока может привести к образованию рыхлого и неравномерного покрытия.
Время экспозиции: Время, в течение которого ПП находится в электролите.
Состояние оборудования: Чистота и исправность ванн, анодов и другого оборудования.

Сравнение гальванического покрытия твёрдым золотом с другими видами покрытий

Существуют и другие виды покрытий, используемые для защиты ПП, такие как ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) и HASL (Hot Air Solder Leveling). Каждое покрытие имеет свои преимущества и недостатки.

Покрытие	Преимущества	Недостатки	Применение
Гальваническое покрытие твёрдым золотом	Высокая коррозионная стойкость, отличная электропроводность, износостойкость	Более дорогое, неравномерность покрытия на сложных формах	Разъемы, контакты, ответственные применения
ENIG	Равномерное покрытие, хорошая паяемость, подходит для BGA	Черная подушка, более дорогое, чем HASL	BGA, мелкие компоненты, поверхностный монтаж
ENEPIG	Улучшенная паяемость, лучшая коррозионная стойкость, чем ENIG	Самое дорогое покрытие	Высоконадежные применения, проводящая резина
HASL	Дешевое, прочное	Неравномерное покрытие, не подходит для мелких компонентов, содержит свинец (в стандартном HASL)	Общее применение, сквозной монтаж

Выбор покрытия зависит от конкретных требований к ПП, таких как стоимость, надежность и условия эксплуатации.

Где заказать гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату?

Заказать гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату можно в специализированных компаниях, предоставляющих услуги по нанесению покрытий на ПП. При выборе компании следует обратить внимание на следующие факторы:

Опыт работы: Компания должна иметь опыт работы с гальваническим покрытием твёрдым золотом на плату и положительные отзывы клиентов.
Оборудование: Компания должна располагать современным оборудованием для обеспечения высокого качества покрытия.
Сертификация: Компания должна иметь сертификаты, подтверждающие соответствие ее процессов стандартам качества.
Стоимость: Стоимость гальванического покрытия твёрдым золотом на плату может варьироваться в зависимости от толщины покрытия, размера ПП и сложности геометрии.

Компания CNA Electronics предлагает широкий спектр услуг по производству и монтажу печатных плат, включая гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату. Мы гарантируем высокое качество и надежность нашей продукции. Посетите наш сайт https://www.cnaelectronics.ru/, чтобы узнать больше о наших услугах.

Заключение

Гальваническое покрытие твёрдым золотом на плату – это эффективный способ защиты ПП от коррозии, обеспечения высокой электропроводности и износостойкости. Этот процесс широко используется в различных отраслях, где требуется высокая надежность и долговечность электроники. При правильном выборе компании и соблюдении технологических требований можно получить качественное покрытие, которое обеспечит надежную работу ПП в течение длительного времени.