Продукция

ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） получили одобрение на создание докторантской рабочей станции провинции Гуандун.

Заместитель начальника департамента науки и технологий провинции Гуандун Лао Чжи Хун и его делегация посетили компанию Суосы Электроника

ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） участвует в разработке национального стандарта, устанавливая технологический ориентир

ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） получила почетное звание “Компания с преимуществом в области интеллектуальной собственности” по версии Государственного управления интеллектуальной собственности Китая.

компания “Суосы Электроника” удостоилась звания “Выдающаяся компания” на Национальном конкурсе инноваций и предпринимательства Китая в 2022 году





Золотая оловянная крышка

Золотисто-оловянная крышка – это специализированный материал для упаковки, предназначенный для обеспечения герметичности электронных компонентов. Его основными компонентами являются сплав Au80Sn20 (80% золота и 20% олова) и сплавы 4J42/4J49. Золотисто-оловянный припой предварительно припа...

Отправить заявку



Описание

маркер

Золотисто-оловянная крышка — это специализированный материал для упаковки, предназначенный для обеспечения герметичности электронных компонентов. Его основными компонентами являются сплав Au80Sn20 (80% золота и 20% олова) и сплавы 4J42/4J49. Золотисто-оловянный припой предварительно припаивается к основному корпусу крышки, что позволяет обеспечить эффективную и надежную пайку в процессе последующей упаковки.

Преимущества золотисто-оловянной крышки:

Повышение эффективности и качества сборки

Предварительно сформированный припой для золотисто-оловянных крышек решает проблемы низкой эффективности сборки и высокой вероятности ошибок, возникающих при использовании независимого припоя и крышек, в отличие от традиционных методов.

Отличные пайки характеристики

Температура пайки составляет всего 300–310°C, что позволяет значительно сократить продолжительность всего процесса пайки.

Хорошая герметичность и теплопроводность

Припой на основе золота и олова имеет низкую вязкость при температуре, близкой к температуре плавления, что позволяет ему быстро распределяться и обеспечивать герметичность пайки.

Области применения:

1.Микроэлектронная упаковка: используется для упаковки различных микроэлектронных компонентов, таких как чипы, упаковка IC и другие.

2.Керамическая упаковка: особенно подходит для герметичных упаковочных процессов для керамических оболочек, обеспечивая отличную герметичность и теплопроводность.

3.Упаковка металлических трубок: используется для упаковки металлических трубок, обеспечивая высокую прочность и коррозионную стойкость.

4.Упаковка оптоэлектронных компонентов: применяется в производстве и упаковке оптоэлектронных устройств, обеспечивая эффективную пайку и отличные электрические характеристики.

Предварительно заданный состав припоя.

Au80Sn20, Au78Sn22.

Материал обложки

4J29, 4J42, молибденовая медь, керамика и т. д.

Покрытие поверхности крышки

Ni/·Au°.

Ni·/·Au·/·Ni./·Au.

Покрытие из твердого золота/мягкого золота необязательно.

Покрытие может быть изготовлено по индивидуальному заказу в соответствии с требованиями заказчика.

Серийный номер	Размеры	Размер полости для пайки	Толщина (мм)
1	8,55*6,60	7,65*5,70	0.5
2	2,70*2,70	2.10*2.10	0.25
3	2,80*2,30	2,25*1,75	0.25
4	2,80*2,80	2,05*2,05	0.25
5	3,35*3,35	2.30*2.30	0.25
6	3,70*3,70	2,90*2,90	0.25
7	4.06*4.06	3,30*3,30	0.25
8	4.10*2.06	3,40*1,35	0.25
9	4.30*3.00	3,60*2,30	0.25
10	4,55*3,90	3,95*3,20	0.25
11	4,90*4,10	3,80*3,20	0.25
12	5.10*4.65	3,90*3,85	0.25
13	7,4*5,5	6,56*4,66	0.25
14	15,9*15,5	13,9*15,5	0.25
15	14,48*14,48	12,45*12,45	0.25
16	10,71*10,71	9.0*9.0	0.25