Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм

Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм

Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм – это высокотехнологичный материал, используемый в микроэлектронике и других отраслях, где требуется высокая надежность соединения и отличные электрические характеристики. Она характеризуется точным составом, минимальной толщиной и стабильными свойствами, что делает ее незаменимой в ответственных приложениях.

Что такое золото-оловянная эвтектическая припойная пластина?

Эвтектический припой – это сплав двух или более металлов, который плавится при определенной, минимальной температуре. Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в эвтектическом соотношении (обычно около 80% Au и 20% Sn по весу), который обеспечивает самую низкую температуру плавления (около 280°C) по сравнению с другими пропорциями этих металлов. Толщина 25 мкм (микрометров) делает эту пластину идеальной для прецизионной пайки в микроэлектронике.

Преимущества использования золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм

Использование золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм предоставляет ряд преимуществ, среди которых:

  • Высокая надежность соединения: Эвтектический сплав обеспечивает прочное и надежное соединение с низким остаточным напряжением.
  • Отличная электропроводность: Золото является отличным проводником, что обеспечивает низкое сопротивление соединения.
  • Устойчивость к коррозии: Золото и олово обладают высокой устойчивостью к коррозии, что продлевает срок службы соединения.
  • Точная температура плавления: Эвтектическая точка плавления обеспечивает предсказуемый процесс пайки.
  • Малая толщина: Толщина 25 мкм позволяет использовать пластину в микроэлектронных устройствах, где важна миниатюризация.

Применение золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм

Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм широко применяется в различных отраслях, включая:

  • Микроэлектроника: Для пайки чипов, кристаллов и других микрокомпонентов.
  • Производство полупроводников: Для соединения полупроводниковых материалов.
  • Аэрокосмическая промышленность: Для создания надежных соединений в бортовой электронике.
  • Медицинская техника: Для соединения компонентов в медицинских устройствах.
  • Производство LED: Для пайки светодиодов к подложкам.

Характеристики золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм

Основные характеристики золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм:

Характеристика Значение
Состав Au 80%, Sn 20% (по весу)
Толщина 25 мкм ± 2 мкм
Температура плавления 280 °C
Плотность 15.5 г/см3
Форма поставки Пластины, ленты

Как выбрать золото-оловянную эвтектическую припойную пластину 25 мкм?

При выборе золото-оловянной эвтектической припойной пластины 25 мкм следует учитывать следующие факторы:

  • Состав: Убедитесь, что состав сплава соответствует требованиям вашего приложения (обычно 80% Au и 20% Sn).
  • Толщина: Проверьте, соответствует ли толщина пластины (25 мкм) вашим требованиям.
  • Качество поверхности: Поверхность пластины должна быть чистой и без дефектов.
  • Сертификация: Убедитесь, что поставщик предоставляет сертификаты качества и соответствия стандартам.
  • Поставщик: Выбирайте надежных поставщиков с хорошей репутацией, например, CNA Electronics, специализирующихся на поставках высококачественных материалов для микроэлектроники.

Процесс пайки золото-оловянной эвтектической припойной пластиной 25 мкм

Пайка золото-оловянной эвтектической припойной пластиной 25 мкм требует соблюдения определенных правил и рекомендаций:

  1. Подготовка поверхности: Очистите и обезжирьте поверхности, подлежащие пайке.
  2. Нанесение флюса: Используйте специализированный флюс для пайки золото-оловянных сплавов (если необходимо).
  3. Размещение пластины: Аккуратно разместите золото-оловянную эвтектическую припойную пластину 25 мкм между соединяемыми компонентами.
  4. Нагрев: Нагрейте соединение до температуры плавления сплава (около 280°C) с помощью печи, паяльной станции или лазерной пайки.
  5. Охлаждение: Дайте соединению остыть естественным путем или с помощью контролируемого охлаждения.
  6. Очистка: Удалите остатки флюса (если использовался) после охлаждения.

Рекомендации по пайке

  • Используйте инертную атмосферу (например, азот или аргон) для предотвращения окисления во время пайки.
  • Контролируйте температуру и время нагрева для предотвращения перегрева или недогрева соединения.
  • Оптимизируйте давление на соединение во время пайки для обеспечения хорошего контакта.

Где купить золото-оловянную эвтектическую припойную пластину 25 мкм?

Приобрести золото-оловянную эвтектическую припойную пластину 25 мкм можно у специализированных поставщиков материалов для микроэлектроники. Важно выбирать надежных поставщиков, гарантирующих качество и соответствие продукции стандартам. Компания CNA Electronics предлагает широкий ассортимент материалов для электронной промышленности, включая золото-оловянные эвтектические припойные пластины.

Заключение

Золото-оловянная эвтектическая припойная пластина 25 мкм – это важный материал для микроэлектроники и других отраслей, где требуется высокая надежность и качество соединений. Правильный выбор и использование этой пластины обеспечит долговечность и стабильность работы ваших устройств.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение