Керамический корпус малого форм-фактора (CSOP)

CSOP (Ceramic Small Outline Package) – это компактный корпус для монтажа, обладающий конструктивными особенностями, включая выводы с крылышками, которые помогают поглощать напряжения между корпусом и печатной платой, что повышает общую надежность. Корпус CSOP имеет такие преимущества, как...

Отправить заявку



Описание

маркер

CSOP (Ceramic Small Outline Package) — это компактный корпус для монтажа, обладающий конструктивными особенностями, включая выводы с крылышками, которые помогают поглощать напряжения между корпусом и печатной платой, что повышает общую надежность. Корпус CSOP имеет такие преимущества, как компактные размеры, легкий вес и высокая плотность упаковки, что находит широкое применение в различных областях.

Преимущества продукта:

1.Хорошие механические характеристики: способен выдерживать большие механические удары, что гарантирует стабильность работы.

2.Отличные электрические характеристики: обладает высокой изоляционной способностью и хорошими влагоотталкивающими свойствами, что гарантирует надежность передачи сигналов.

3.Компактный дизайн: небольшие размеры, легкий вес, подходит для установки на поверхности с высокой плотностью монтажа, что повышает интеграцию на печатной плате.

Области применения:

1.Высоконадежные компоненты для военных и гражданских нужд

2.Оптические коммуникации

3.Автомобильная электроника

4.Другие области применения

Предыдущий Следующий