Ленточная форма припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм

Ленточная форма припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм

Ленточная форма припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм представляет собой высококачественный материал, используемый в различных областях электроники и промышленности для создания надежных и долговечных соединений. Благодаря своим уникальным свойствам, таким как высокая прочность, отличная электропроводность и устойчивость к коррозии, он идеально подходит для пайки чувствительных к температуре компонентов и прецизионных сборок. Данная форма сплава обеспечивает равномерное распределение припоя и минимизирует риск образования пустот.

Что такое припойный сплав Ag72Cu28?

Припойный сплав Ag72Cu28 - это эвтектический сплав, состоящий из 72% серебра (Ag) и 28% меди (Cu). Эвтектический сплав означает, что он имеет самую низкую температуру плавления по сравнению с любыми другими пропорциями серебра и меди. Для Ag72Cu28 эта температура составляет 779°C (1434°F). Этот сплав широко используется в пайке благодаря своим превосходным характеристикам.

Основные характеристики сплава Ag72Cu28:

  • Высокая прочность на разрыв: Обеспечивает надежность соединений.
  • Отличная электропроводность: Важна для электронных применений.
  • Устойчивость к коррозии: Увеличивает срок службы соединений.
  • Хорошая смачиваемость: Обеспечивает качественное соединение с различными материалами.

Преимущества ленточной формы припоя

Использование ленточной формы припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм имеет ряд преимуществ по сравнению с другими формами припоя (например, проволокой или пастой):

  • Точный контроль количества припоя: Лента позволяет дозировать точное количество припоя, необходимое для каждого соединения, минимизируя отходы и обеспечивая равномерность пайки.
  • Равномерное распределение: Лента обеспечивает равномерное распределение припоя по поверхности соединения, что улучшает качество пайки и уменьшает риск образования пустот.
  • Удобство в использовании: Ленту легко резать и формовать, что облегчает ее использование в автоматизированных и ручных процессах пайки.
  • Минимизация окисления: Поставляется в защитной упаковке, что снижает риск окисления поверхности ленты и обеспечивает хорошее смачивание.

Применение ленточной формы припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм

Ленточная форма припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм находит широкое применение в различных отраслях, где требуется высокая точность и надежность пайки. Некоторые из основных областей применения включают:

  • Электроника: Пайка SMD-компонентов, микросхем, проводников на печатных платах.
  • Аэрокосмическая промышленность: Производство и ремонт электронных систем.
  • Медицинская техника: Изготовление медицинских приборов и оборудования.
  • Производство ювелирных изделий: Соединение деталей из серебра и других благородных металлов.
  • Микроэлектроника: Пайка микрокомпонентов в микроэлектронных устройствах.

Технические характеристики ленты Ag72Cu28 0.04 мм

Ниже представлена таблица с типичными техническими характеристиками ленточной формы припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм.

Характеристика Значение
Состав 72% Ag, 28% Cu
Температура плавления 779°C (1434°F)
Толщина 0.04 мм
Предел прочности на разрыв 350-400 МПа
Электропроводность 60-70% IACS

*Данные могут варьироваться в зависимости от производителя. Уточняйте характеристики у поставщика.

Процесс пайки с использованием ленты Ag72Cu28 0.04 мм

Пайка с использованием ленточной формы припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм требует соблюдения определенных этапов для обеспечения качественного соединения:

  1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности соединяемых деталей от загрязнений и окислов. Рекомендуется использовать химическую очистку или механическую обработку.
  2. Нанесение флюса: Нанесите флюс на место соединения. Флюс удаляет оставшиеся окислы и улучшает смачиваемость припоя. Выбор флюса зависит от материалов, подлежащих пайке.
  3. Размещение ленты припоя: Разместите ленту Ag72Cu28 0.04 мм на месте соединения. Убедитесь, что лента плотно прилегает к обеим поверхностям.
  4. Нагрев: Нагрейте место соединения до температуры плавления припоя (779°C). Используйте паяльник, печь или другой подходящий метод нагрева. Очень важно не перегреть компоненты.
  5. Охлаждение: После расплавления припоя дайте соединению остыть. Не перемещайте детали до полного затвердевания припоя.
  6. Очистка: Удалите остатки флюса после охлаждения.

Рекомендации по выбору ленточной формы припоя Ag72Cu28

При выборе ленточной формы припойного сплава Ag72Cu28 обратите внимание на следующие факторы:

  • Производитель: Выбирайте продукцию известных и надежных производителей, таких как CNA Electronics, гарантирующих качество и соответствие заявленным характеристикам.
  • Толщина ленты: Толщина 0.04 мм подходит для прецизионной пайки и соединения мелких компонентов.
  • Упаковка: Убедитесь, что лента поставляется в герметичной упаковке для защиты от окисления.
  • Сертификация: Проверьте наличие сертификатов качества, подтверждающих соответствие стандартам.

Заключение

Ленточная форма припойного сплава Ag72Cu28 0.04 мм является оптимальным выбором для широкого спектра применений, требующих высокой точности, надежности и долговечности соединений. Ее уникальные свойства и удобство использования делают ее незаменимым материалом в современной электронике и промышленности. При правильном выборе и использовании вы сможете добиться отличных результатов пайки и обеспечить долговечность ваших изделий. Особое внимание следует уделить выбору качественного флюса, соответствующего материалам соединяемых деталей, для достижения оптимального результата. Заказать качественные материалы для пайки можно, например, у CNA Electronics.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение