+86-18688077488
Улица Цинсинь, дом 1, Пубянь, Зона высокотехнологичных индустрий, провинция Гуандун
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21, сплав золота и олова, представляет собой эвтектический сплав, широко используемый в микроэлектронике и других областях, требующих высокой надежности соединения и превосходной коррозионной стойкости. Его низкая температура плавления (280°C) позволяет избежать повреждения чувствительных компонентов во время пайки. Этот материал особенно ценен для пайки материалов с разным коэффициентом теплового расширения.
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 состоит из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn) по весу. Этот состав обеспечивает эвтектическую точку, где сплав плавится при самой низкой температуре, что важно для низкотемпературной пайки.
Благодаря своим уникальным свойствам, материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 находит широкое применение в различных отраслях:
Используется для соединения микрочипов, светодиодов (LED), и других чувствительных компонентов, где важна низкая температура процесса пайки, чтобы избежать повреждений. Например, часто применяется в производстве высоконадежных микросхем для аэрокосмической и военной техники.
Применяется в изготовлении медицинских имплантатов и датчиков, где необходима биосовместимость и коррозионная стойкость.
Используется для герметизации вакуумных камер и приборов, благодаря своей низкой испаряемости и высокой надежности соединения.
Для соединения компонентов в полупроводниковых устройствах, где требуется высокая точность и надежность соединения. Использование материала для низкотемпературной пайки Au79Sn21 помогает обеспечить долговечность и стабильность работы полупроводниковых приборов.
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 доступен в различных формах, чтобы соответствовать различным требованиям применения:
Использование материала для низкотемпературной пайки Au79Sn21 предоставляет ряд преимуществ:
Процесс пайки с использованием материала для низкотемпературной пайки Au79Sn21 требует соблюдения определенных технологических этапов:
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 часто сравнивают с другими припоями, такими как сплавы на основе олова-свинца (SnPb) и сплавы на основе олова-серебра (SnAg). В таблице ниже представлено сравнение основных характеристик:
Характеристика | Au79Sn21 | Sn63Pb37 | Sn96.5Ag3.5 |
---|---|---|---|
Температура плавления (°C) | 280 | 183 | 221 |
Прочность на разрыв (МПа) | ~400 | ~50 | ~40 |
Коррозионная стойкость | Отличная | Средняя | Хорошая |
Применение | Микроэлектроника, медицина | Общее применение | RoHS-совместимые применения |
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 можно приобрести у специализированных поставщиков припоев и электронных компонентов. Важно выбирать надежных поставщиков, чтобы гарантировать качество материала. Компания CNA Electronics предлагает широкий ассортимент материалов для пайки, включая Au79Sn21, с гарантией качества и соответствия стандартам.
Для обеспечения оптимальных свойств материала для низкотемпературной пайки Au79Sn21 необходимо соблюдать следующие рекомендации:
Материал для низкотемпературной пайки Au79Sn21 является надежным и эффективным решением для широкого спектра применений, где требуется высокая надежность соединения, коррозионная стойкость и низкая температура пайки. Правильный выбор материала и соблюдение технологических процессов пайки обеспечивают долговечность и стабильность работы электронных устройств.