Пластины эвтектических припоев с содержанием золота-олова 15 мкм

Эвтектические припои золото-олово (AuSn) с содержанием золота и олова в соотношении 80% Au и 20% Sn, представленные в виде пластин толщиной 15 мкм, обладают уникальными свойствами, делающими их незаменимыми в микроэлектронике, оптоэлектронике и других высокотехнологичных отраслях. Они характеризуются высокой прочностью, устойчивостью к коррозии и превосходными электрическими и тепловыми характеристиками. Это позволяет создавать надежные и долговечные соединения, способные выдерживать экстремальные условия эксплуатации.

Что такое эвтектический припой золото-олово?

Эвтектический сплав - это сплав двух или более металлов, который имеет самую низкую температуру плавления по сравнению с любым другим сплавом этих же металлов. Для системы золото-олово, эвтектическая точка соответствует 80% Au и 20% Sn (по весу) и температуре плавления 280°C. Использование эвтектического состава обеспечивает резкий переход из твердого состояния в жидкое, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное распределение припоя.

Преимущества использования пластин эвтектического припоя AuSn толщиной 15 мкм

Пластины эвтектических припоев с содержанием золота-олова 15 мкм предлагают ряд преимуществ по сравнению с другими формами припоя (например, проволокой, пастой):

• Точный контроль количества припоя: Пластины позволяют точно дозировать необходимое количество припоя для каждого соединения, что особенно важно в микроэлектронике.
• Равномерная толщина: Толщина 15 мкм обеспечивает равномерное распределение припоя и стабильность параметров соединения.
• Минимальное образование пустот: Эвтектический состав и контролируемая толщина пластины способствуют уменьшению образования пустот в паяном соединении, что повышает его прочность и надежность.
• Удобство в автоматизированных процессах: Пластины легко интегрируются в автоматизированные системы пайки.

Области применения пластин AuSn 15 мкм

Благодаря своим уникальным свойствам, пластины эвтектических припоев с содержанием золота-олова 15 мкм широко используются в различных отраслях:

• Микроэлектроника: Пайка кристаллов микросхем, соединение выводов интегральных схем, изготовление MEMS (микроэлектромеханических систем).
• Оптоэлектроника: Монтаж лазерных диодов, светодиодов (LED), фотодиодов. Припои AuSn обеспечивают высокую теплопроводность, необходимую для отвода тепла от этих компонентов.
• Медицинская техника: Изготовление медицинских имплантатов, где важна биосовместимость и коррозионная стойкость.
• Аэрокосмическая промышленность: Создание надежных соединений в условиях экстремальных температур и вибраций.
• Высокотемпературная электроника: Применение в устройствах, работающих при повышенных температурах, где обычные припои на основе олова не могут обеспечить достаточную надежность.

Технические характеристики и свойства припоя AuSn (80Au20Sn)

Основные технические характеристики и свойства эвтектического припоя золото-олово (80Au20Sn) представлены в таблице:

Источник данных: Indium Corporation, AIM Solder

Как выбрать пластины эвтектического припоя AuSn 15 мкм?

При выборе пластин эвтектических припоев с содержанием золота-олова 15 мкм необходимо учитывать следующие факторы:

• Чистота сплава: Убедитесь, что припой имеет высокую чистоту (обычно 99.99% или выше). Наличие примесей может негативно сказаться на свойствах соединения.
• Размеры пластин: Выберите пластины, соответствующие размерам паяемых компонентов.
• Производитель: Отдавайте предпочтение известным производителям, гарантирующим качество своей продукции. Компания CNA Electronics является надежным поставщиком электронных компонентов.
• Условия хранения: Правильное хранение припоя (в сухом, прохладном месте) позволяет сохранить его свойства.

Процесс пайки с использованием пластин эвтектического припоя AuSn 15 мкм

Пайка с использованием пластин эвтектического припоя с содержанием золота-олова 15 мкм требует соблюдения определенных технологических операций:

1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности паяемых компонентов от загрязнений и оксидов.
2. Нанесение флюса (при необходимости): Использование флюса может улучшить смачиваемость припоя и предотвратить окисление. Обычно используют флюсы на основе канифоли или синтетические флюсы, подходящие для пайки золота.
3. Размещение пластины припоя: Аккуратно поместите пластину припоя между паяемыми компонентами.
4. Нагрев: Нагрейте соединение до температуры плавления припоя (около 280°C) и выше (рекомендуемая температура 300-350°C). Можно использовать различные методы нагрева: печь, термостол, лазерная пайка, ультразвуковая пайка.
5. Охлаждение: Дайте соединению остыть до комнатной температуры.
6. Очистка (при необходимости): Удалите остатки флюса после пайки.

Техника безопасности при работе с припоем AuSn

При работе с припоем AuSn необходимо соблюдать следующие меры безопасности:

• Обеспечьте хорошую вентиляцию рабочего места.
• Используйте защитные очки и перчатки.
• Не вдыхайте пары припоя.
• Утилизируйте отходы припоя в соответствии с местными правилами.

Заключение

Пластины эвтектических припоев с содержанием золота-олова 15 мкм являются высокоэффективным материалом для создания надежных и долговечных соединений в микроэлектронике, оптоэлектронике и других высокотехнологичных отраслях. Правильный выбор и применение этих припоев позволяют обеспечить высокую производительность и надежность электронных устройств. Узнайте больше о доступных решениях и возможностях применения этих материалов у специалистов CNA Electronics.