Предварительно сплавленная крышка Au-Sn

Предварительно сплавленная крышка Au-Sn – это крышка из сплава золота и олова, широко используемая для герметичной упаковки микроэлектронных устройств, оптоэлектронных компонентов и других чувствительных к окружающей среде приборов. Высокая коррозионная стойкость и отличные паяльные характеристики делают ее незаменимой в современной микроэлектронике. Рассмотрим основные характеристики, области применения и критерии выбора этих крышек.

Что такое предварительно сплавленная крышка Au-Sn?

Предварительно сплавленная крышка Au-Sn (золото-олово) представляет собой крышку, изготовленную из сплава золота (Au) и олова (Sn) в определенном процентном соотношении. Наиболее распространенным является сплав Au80Sn20 (80% золота и 20% олова по весу). Этот сплав обладает рядом уникальных свойств, которые делают его идеальным материалом для герметичной упаковки электронных компонентов.

Свойства сплава Au-Sn

Низкая температура плавления: Эвтектический сплав Au80Sn20 имеет температуру плавления около 280°C, что позволяет осуществлять пайку при относительно низких температурах, минимизируя термическое воздействие на чувствительные компоненты.
Высокая коррозионная стойкость: Золото является благородным металлом и обеспечивает высокую устойчивость к коррозии, что гарантирует долговечность и надежность упаковки.
Отличные паяльные характеристики: Сплав Au-Sn обладает хорошей смачиваемостью и образует прочное и герметичное соединение с различными материалами, включая керамику, металлы и стекло.
Высокая теплопроводность: Au-Sn сплав хорошо проводит тепло, что способствует эффективному отводу тепла от упакованного устройства.
Герметичность: Обеспечивает надежную герметизацию, защищая чувствительные компоненты от воздействия влаги, газов и других неблагоприятных факторов окружающей среды.

Области применения предварительно сплавленных крышек Au-Sn

Благодаря своим уникальным свойствам, предварительно сплавленные крышки Au-Sn широко используются в различных областях микроэлектроники и оптоэлектроники. ООО Суо Ибо Технолоджи ( https://www.suoyibo-mat.ru/ ) поставляет широкий спектр материалов для данных применений.

Герметичная упаковка микроэлектронных устройств

Предварительно сплавленные крышки Au-Sn используются для герметичной упаковки интегральных схем (ИС), микропроцессоров, датчиков и других микроэлектронных компонентов. Они обеспечивают защиту от влаги, газов и других загрязнений, что гарантирует надежную работу устройств в течение длительного времени.

Упаковка оптоэлектронных компонентов

Крышки Au-Sn применяются для упаковки лазерных диодов, светодиодов (LED), фотодиодов и других оптоэлектронных компонентов. Они обеспечивают герметичность и защиту от воздействия окружающей среды, а также способствуют эффективному отводу тепла от устройств, что особенно важно для мощных лазеров и светодиодов.

Упаковка MEMS устройств

Микроэлектромеханические системы (MEMS) – это миниатюрные устройства, сочетающие в себе механические и электронные компоненты. Предварительно сплавленные крышки Au-Sn используются для упаковки MEMS датчиков, акселерометров, гироскопов и других устройств, обеспечивая защиту от механических повреждений и воздействия окружающей среды.

Другие применения

Предварительно сплавленные крышки Au-Sn также используются в следующих областях:

Производство медицинских имплантатов
Упаковка кварцевых резонаторов
Производство высокочастотных устройств
Упаковка компонентов для аэрокосмической промышленности

Как выбрать предварительно сплавленную крышку Au-Sn?

При выборе предварительно сплавленной крышки Au-Sn необходимо учитывать ряд факторов, чтобы обеспечить соответствие требованиям конкретного применения.

Размеры и форма

Размеры и форма крышки должны соответствовать размерам и форме упаковываемого устройства. Необходимо учитывать размеры основания, высоту крышки и наличие каких-либо специальных элементов, таких как выводы или отверстия.

Состав сплава

Наиболее распространенным сплавом является Au80Sn20, но в некоторых случаях могут использоваться другие составы, например Au78Sn22 или Au88Sn12. Выбор состава зависит от требуемой температуры плавления, паяльных характеристик и других факторов.

Толщина крышки

Толщина крышки влияет на ее механическую прочность и теплопроводность. Более толстые крышки обеспечивают лучшую защиту от механических повреждений и более эффективный отвод тепла, но они также более дорогие.

Качество поверхности

Поверхность крышки должна быть гладкой и чистой, без царапин, трещин и других дефектов. Качество поверхности влияет на паяльные характеристики и герметичность соединения.

Допуски

Необходимо учитывать допуски на размеры и форму крышки. Жесткие допуски обеспечивают более точное соответствие требованиям, но они также повышают стоимость производства.

Поставщик

Важно выбирать надежного поставщика предварительно сплавленных крышек Au-Sn, который может гарантировать высокое качество продукции и соответствие требованиям спецификаций. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи предлагает широкий выбор крышек Au-Sn различных размеров, форм и составов сплава.

Преимущества использования предварительно сплавленных крышек Au-Sn

Использование предварительно сплавленных крышек Au-Sn предоставляет ряд преимуществ по сравнению с другими методами герметичной упаковки:

Высокая надежность: Крышки Au-Sn обеспечивают надежную герметизацию и защиту от воздействия окружающей среды, что гарантирует долговечную работу упакованных устройств.
Широкий диапазон рабочих температур: Сплав Au-Sn сохраняет свои свойства в широком диапазоне температур, что позволяет использовать крышки в различных приложениях.
Простота пайки: Крышки Au-Sn легко паять с использованием различных методов, включая пайку в печи, лазерную пайку и ультразвуковую пайку.
Высокая теплопроводность: Сплав Au-Sn обеспечивает эффективный отвод тепла от упакованных устройств, что важно для мощных электронных компонентов.
Соответствие требованиям RoHS: Крышки Au-Sn не содержат вредных веществ, таких как свинец, ртуть и кадмий, и соответствуют требованиям директивы RoHS.

Таблица сравнения различных сплавов Au-Sn (пример)

Сплав	Состав	Температура плавления (°C)	Применение
Au80Sn20	80% Au, 20% Sn	280	Общее применение, упаковка микроэлектроники, оптоэлектроники
Au78Sn22	78% Au, 22% Sn	280	Улучшенная смачиваемость
Au88Sn12	88% Au, 12% Sn	360	Более высокая температура плавления

Заключение

Предварительно сплавленные крышки Au-Sn являются незаменимым компонентом в современной микроэлектронике и оптоэлектронике. Они обеспечивают надежную герметизацию и защиту от воздействия окружающей среды, что гарантирует долговечную работу упакованных устройств. При выборе крышки Au-Sn необходимо учитывать размеры, форму, состав сплава, толщину, качество поверхности и другие факторы. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи является надежным поставщиком крышек Au-Sn различных размеров, форм и составов сплава. Для получения консультации и заказа продукции обращайтесь на сайт https://www.suoyibo-mat.ru/.