Припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм

Припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм

Припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм – это высококачественный сплав, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn), представленный в виде тонкой фольги. Он широко используется в микроэлектронике и других высокотехнологичных областях благодаря своим превосходным паяльным свойствам, высокой коррозионной стойкости и отличной электропроводности. Узнайте больше о его преимуществах, применении и где его приобрести.

Что такое припой Au79Sn21?

Припой Au79Sn21 – это эвтектический сплав, что означает, что он плавится при одной определенной температуре (280°C), без образования пастообразного состояния. Это делает его идеальным для точных паяльных работ, где требуется четкий контроль температуры и минимальное растекание припоя. Состав сплава обеспечивает высокую прочность соединения и устойчивость к окислению.

Состав и свойства

Припой Au79Sn21 состоит из:

  • 79% золота (Au)
  • 21% олова (Sn)

Основные свойства включают:

  • Температура плавления: 280°C
  • Высокая прочность на разрыв
  • Отличная коррозионная стойкость
  • Превосходная электропроводность
  • Хорошая смачиваемость

Преимущества использования припоя Au79Sn21 толщиной 25 мкм

Использование припоя Au79Sn21 толщиной 25 мкм предлагает ряд значительных преимуществ:

  • Высокая надежность соединения: Сплав обеспечивает прочное и долговечное соединение, устойчивое к вибрациям и термическим циклам.
  • Коррозионная стойкость: Золото в составе припоя обеспечивает отличную устойчивость к коррозии и окислению, что увеличивает срок службы паяного соединения.
  • Точность пайки: Тонкая фольга толщиной 25 мкм позволяет точно дозировать припой и контролировать процесс пайки, что особенно важно в микроэлектронике.
  • Хорошая электропроводность: Золото является отличным проводником электричества, обеспечивая минимальное сопротивление в паяном соединении.
  • Отсутствие необходимости в флюсе (в некоторых случаях): Благодаря высокой чистоте сплава и хорошей смачиваемости, в некоторых случаях можно обойтись без использования флюса, что упрощает процесс пайки и снижает риск загрязнения.

Применение припоя Au79Sn21 толщиной 25 мкм

Припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм находит широкое применение в различных отраслях промышленности:

  • Микроэлектроника: Применяется для пайки чипов, микросхем и других компонентов на печатных платах.
  • Медицинское оборудование: Используется в производстве имплантатов и других медицинских устройств, где требуется высокая биосовместимость и коррозионная стойкость.
  • Аэрокосмическая промышленность: Применяется в производстве компонентов для самолетов и космических аппаратов, где важна высокая надежность и устойчивость к экстремальным условиям.
  • Производство датчиков: Используется для пайки чувствительных элементов датчиков, обеспечивая точные и надежные измерения.
  • Соединение керамики и металлов: Благодаря хорошей смачиваемости, припой Au79Sn21 может использоваться для соединения керамических и металлических материалов.

Где купить припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм?

Вы можете приобрести припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм у специализированных поставщиков припоя и электронных компонентов. Одним из надежных поставщиков высокотемпературных материалов является ООО Чжэнчжоу Ляньсинь Высокотемпературные Новые Материалы (https://www.lxrefractory.ru/). Они предлагают широкий ассортимент продукции, включая припой Au79Sn21 различной толщины и формы.

При выборе поставщика обращайте внимание на следующие факторы:

  • Репутация поставщика: Убедитесь, что поставщик имеет хорошую репутацию и положительные отзывы клиентов.
  • Качество продукции: Запросите сертификаты качества и протоколы испытаний, чтобы убедиться в соответствии продукции заявленным характеристикам.
  • Условия поставки: Уточните сроки поставки, условия оплаты и возможность возврата товара.
  • Цена: Сравните цены у разных поставщиков, чтобы выбрать наиболее выгодное предложение.

Технические характеристики припоя Au79Sn21

Ниже представлена таблица с основными техническими характеристиками припоя Au79Sn21:

Параметр Значение
Состав 79% Au, 21% Sn
Температура плавления 280°C
Толщина 25 мкм
Плотность 14.9 г/см3
Электропроводность Высокая
Коррозионная стойкость Отличная

Советы по пайке припоем Au79Sn21

Для достижения наилучших результатов при пайке припоем Au79Sn21, рекомендуется соблюдать следующие советы:

  • Подготовка поверхности: Убедитесь, что поверхности, которые будут спаяны, чистые и свободные от окислов. При необходимости используйте механическую или химическую очистку.
  • Контроль температуры: Точно контролируйте температуру пайки, чтобы избежать перегрева и окисления припоя.
  • Использование флюса: В зависимости от применения и чистоты поверхностей, может потребоваться использование флюса. Выбирайте флюс, совместимый с припоем Au79Sn21 и материалами, которые будут спаяны.
  • Защитная атмосфера: Пайка в защитной атмосфере (например, аргон или азот) может предотвратить окисление припоя и улучшить качество соединения.
  • Оптимальная толщина: Использование припоя Au79Sn21 толщиной 25 мкм позволяет точно контролировать количество припоя и избежать излишков.

Заключение

Припой Au79Sn21 толщиной 25 мкм является высококачественным материалом, обеспечивающим надежные и долговечные соединения в широком спектре применений. Благодаря своим превосходным свойствам, таким как высокая коррозионная стойкость, отличная электропроводность и точность пайки, он является идеальным выбором для микроэлектроники, медицинского оборудования и других высокотехнологичных отраслей. Приобрести качественный припой Au79Sn21 можно у надежного поставщика, такого как ООО Чжэнчжоу Ляньсинь Высокотемпературные Новые Материалы.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение