+86-18688077488
Улица Цинсинь, дом 1, Пубянь, Зона высокотехнологичных индустрий, провинция Гуандун
Эвтектические припойные пластины Au-Sn21 являются востребованным материалом в микроэлектронике и других отраслях, где требуется высокая надежность и прецизионность пайки. Они отличаются стабильными характеристиками плавления, отличной смачиваемостью и высокой устойчивостью к коррозии, что делает их идеальным выбором для ответственных соединений.
Эвтектический припой представляет собой сплав двух или более металлов, который плавится при одной, четко определенной температуре – эвтектической температуре. Для сплава Au-Sn21, состоящего из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn), эта температура составляет 280°C. Данная особенность обеспечивает равномерное и контролируемое плавление припоя, минимизируя риск повреждения чувствительных компонентов.
Применение пластин Au-Sn21 дает ряд существенных преимуществ:
При выборе эвтектических припойных пластин Au-Sn21 необходимо учитывать следующие параметры:
Эвтектические припойные пластины Au-Sn21 широко используются в следующих областях:
На рынке представлено несколько компаний, специализирующихся на производстве эвтектических припойных пластин Au-Sn21. При выборе поставщика следует обращать внимание на следующие факторы:
Компания ООО Суо Ибо Технолоджи специализируется на производстве и поставке высококачественных припойных материалов, включая эвтектические припойные пластины Au-Sn21. Мы предлагаем широкий ассортимент продукции, отвечающей самым высоким требованиям. Наши специалисты готовы оказать вам квалифицированную техническую поддержку и помочь с выбором оптимального решения для ваших задач.
Упомянем и другие компании, занимающиеся производством припойных материалов. Выбор всегда остается за вами, исходя из ваших потребностей и приоритетов.
Выбор конкретного типа эвтектических припойных пластин Au-Sn21 зависит от ряда факторов, включая:
Пайка с использованием эвтектических припойных пластин Au-Sn21, как правило, выполняется в контролируемой атмосфере (например, в вакууме или инертном газе) для предотвращения окисления припоя. Процесс включает следующие этапы:
Пример 1: Пайка лазерного диода. В оптоэлектронике, эвтектические припойные пластины Au-Sn21 используются для надежного соединения лазерного диода с подложкой, обеспечивая эффективный отвод тепла и стабильную работу устройства.
Пример 2: Монтаж чипа на печатную плату. В микроэлектронике, пластины применяются для пайки чипов к печатным платам, обеспечивая надежное электрическое и механическое соединение.
Эвтектические припойные пластины Au-Sn21 являются высококачественным материалом для пайки, обеспечивающим надежные и долговечные соединения. Выбор подходящего производителя и типа пластин, а также соблюдение технологического процесса пайки, являются ключевыми факторами для достижения оптимальных результатов. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи предлагает широкий ассортимент припойных материалов и оказывает квалифицированную техническую поддержку, помогая своим клиентам решать самые сложные задачи.
Если у вас возникли вопросы или вам необходима консультация по выбору эвтектических припойных пластин Au-Sn21, свяжитесь с нашими специалистами по телефону или электронной почте info@suoyibo-mat.ru.