Производитель листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Эвтектический припой Au79Sn21 без флюса – сплав золота и олова, который широко используется в микроэлектронике и других высокотехнологичных областях. Его эвтектическая природа обеспечивает плавление при строго определенной температуре (280°C), что делает его идеальным для пайки компонентов, чувствительных к перегреву. Отсутствие флюса упрощает процесс пайки и минимизирует загрязнение.

Введение в эвтектический припой Au79Sn21 без флюса

Эвтектический припой Au79Sn21 без флюса представляет собой сплав, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn). Эвтектическая точка означает, что сплав переходит из твердого состояния в жидкое и обратно при строго определенной температуре – 280°C. Это критически важно для пайки, так как позволяет избежать образования ?пастообразного? состояния, которое может привести к дефектам соединения.

Отсутствие флюса в составе листов эвтектического припоя Au79Sn21 позволяет использовать его в вакууме и других средах, где наличие флюса недопустимо. Это также упрощает процесс очистки после пайки.

Преимущества использования листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Использование листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса имеет ряд преимуществ:

• Точная температура плавления: Эвтектическая природа сплава обеспечивает предсказуемое и контролируемое плавление при 280°C.
• Отсутствие флюса: Упрощает процесс пайки, исключает необходимость очистки и позволяет использовать припой в вакуумных условиях.
• Высокая коррозионная стойкость: Золото в составе сплава обеспечивает высокую устойчивость к коррозии, что увеличивает надежность соединений.
• Отличная смачиваемость: Листы эвтектического припоя Au79Sn21 хорошо смачивают поверхности, обеспечивая прочное и надежное соединение.
• Высокая прочность на сдвиг: Обеспечивает устойчивость к механическим нагрузкам.
• Совместимость с другими материалами: Хорошо сочетается с различными материалами, используемыми в микроэлектронике.

Области применения листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Листы эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса широко используются в следующих областях:

• Микроэлектроника: Пайка кристаллов, светодиодов, микросхем и других электронных компонентов.
• Полупроводниковая промышленность: Создание надежных соединений в полупроводниковых устройствах.
• Медицинское оборудование: Пайка компонентов медицинских приборов, где требуется высокая надежность и биосовместимость.
• Аэрокосмическая промышленность: Используется в системах управления и связи для обеспечения надежности в экстремальных условиях.
• Вакуумная техника: Благодаря отсутствию флюса, идеально подходит для пайки в вакууме.

Как выбрать производителя листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

При выборе производителя листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса необходимо учитывать следующие факторы:

• Репутация производителя: Выбирайте компании с хорошей репутацией и опытом работы в данной области.
• Качество продукции: Убедитесь, что производитель использует качественные материалы и современные технологии производства. Запросите сертификаты качества и результаты тестов.
• Соответствие стандартам: Листы эвтектического припоя Au79Sn21 должны соответствовать международным стандартам качества, таким как RoHS и REACH.
• Техническая поддержка: Убедитесь, что производитель предоставляет техническую поддержку и консультации по применению припоя.
• Цена: Сравните цены разных производителей, но не забывайте, что качество не должно быть принесено в жертву цене.
• Возможность заказа нестандартных размеров: Уточните, может ли производитель изготовить листы эвтектического припоя Au79Sn21 нестандартных размеров и толщины.

Технические характеристики листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Ниже представлена таблица с типичными техническими характеристиками листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса:

Процесс пайки с использованием листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Процесс пайки с использованием листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса требует соблюдения определенных правил для обеспечения качественного соединения:

1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности, подлежащие пайке, от загрязнений и оксидов. Можно использовать механическую очистку или химическое травление.
2. Размещение припоя: Разместите лист эвтектического припоя Au79Sn21 между соединяемыми компонентами.
3. Нагрев: Нагрейте соединение до температуры 280°C. Можно использовать различные методы нагрева, такие как печь, нагревательный столик или лазер.
4. Контроль температуры: Строго контролируйте температуру, чтобы избежать перегрева или недостаточного нагрева.
5. Охлаждение: Дайте соединению медленно остыть. Избегайте резкого охлаждения, так как это может привести к образованию трещин.

Компания ООО Суо Ибо Технолоджи – ваш надежный поставщик листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса

Компания ООО Суо Ибо Технолоджи является ведущим производителем листов эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса в России. Мы предлагаем широкий ассортимент продукции высокого качества, соответствующей международным стандартам. Наша продукция отличается высокой надежностью, отличными характеристиками и конкурентоспособными ценами. Мы обеспечиваем техническую поддержку и консультации на всех этапах сотрудничества. Вы можете приобрести листы эвтектического припоя различных размеров и толщины, а также заказать изготовление продукции по индивидуальным требованиям. Свяжитесь с нами, чтобы получить подробную информацию и оформить заказ.

Заключение

Листы эвтектического припоя Au79Sn21 без флюса являются незаменимым материалом для создания надежных и долговечных соединений в микроэлектронике и других высокотехнологичных областях. Выбор правильного производителя и соблюдение технологии пайки являются ключевыми факторами для обеспечения высокого качества соединения.

Источники:

1. Справочник по припоям и флюсам. - Москва, Металлургия, 1984.
2. Стандарты IPC-A-610 и J-STD-001.