Производитель Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии

Производитель Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии – это высокотехнологичный материал, используемый в микроэлектронике и других отраслях, требующих высокой надежности и прецизионности соединений. Он представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в эвтектической пропорции, что обеспечивает уникальные свойства, такие как низкая температура плавления и отличная смачиваемость.

Что такое эвтектический припой Au79Sn21?

Эвтектический припой Au79Sn21 – это сплав, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn) по весу. Эвтектический состав означает, что этот сплав имеет самую низкую температуру плавления среди всех возможных комбинаций золота и олова. Температура плавления Au79Sn21 составляет 280°C.

Преимущества использования Au79Sn21

Низкая температура плавления: 280°C делает его идеальным для применения в чувствительных к температуре компонентах.
Отличная смачиваемость: Обеспечивает надежное и прочное соединение с различными материалами.
Высокая коррозионная стойкость: Гарантирует долговечность и надежность соединений даже в агрессивных средах.
Высокая прочность: Обеспечивает устойчивость к механическим нагрузкам и вибрациям.
Отсутствие флюса: Во многих случаях позволяет избежать использования флюса, упрощая процесс пайки и снижая риск загрязнения.

Производство листов Au79Sn21 для инкапсуляции

Производство листов Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии – сложный процесс, требующий высокой точности и контроля на каждом этапе. Обычно он включает следующие этапы:

Подготовка сплава: Золото и олово тщательно взвешиваются в необходимой пропорции и сплавляются в контролируемой атмосфере.
Прокатка: Сплав проходит через серию валков для достижения требуемой толщины листа.
Резка: Листы разрезаются на заданные размеры.
Очистка: Листы очищаются от загрязнений и оксидов.
Упаковка: Листы упаковываются в вакуумную или инертную атмосферу для предотвращения окисления.

Применение листов Au79Sn21 в инкапсуляции

Листы Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии широко используются в различных областях микроэлектроники и оптоэлектроники для герметичной инкапсуляции чувствительных компонентов. Некоторые из наиболее распространенных применений включают:

Герметизация микросхем: Обеспечение защиты от влаги, пыли и других загрязнений.
Производство MEMS: Инкапсуляция микроэлектромеханических систем.
Производство лазерных диодов: Обеспечение надежного электрического и теплового контакта.
Производство светодиодов (LED): Улучшение теплоотвода и защита от внешних воздействий.
Медицинская электроника: Инкапсуляция имплантируемых устройств.

Технология инкапсуляции с использованием листов Au79Sn21

Процесс инкапсуляции с использованием листов Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии обычно включает следующие этапы:

Подготовка компонентов: Компоненты и листы припоя очищаются и обезжириваются.
Размещение: Лист припоя помещается между компонентом и подложкой.
Нагрев: Компоненты нагреваются до температуры плавления припоя (280°C) в контролируемой атмосфере (например, в вакууме или в среде инертного газа).
Охлаждение: Компоненты медленно охлаждаются для образования прочного соединения.

Сравнение Au79Sn21 с другими припоями

В таблице ниже приведено сравнение Au79Sn21 с другими распространенными припоями:

Припой	Состав	Температура плавления (°C)	Преимущества	Недостатки
Au79Sn21	79% Au, 21% Sn	280	Низкая температура плавления, высокая коррозионная стойкость, отличная смачиваемость	Высокая стоимость
SnAgCu (SAC)	SnAgCu (различные пропорции)	217-220	Относительно низкая стоимость, хорошая прочность	Требуется флюс, может образовывать интерметаллические соединения
SnPb	SnPb (различные пропорции)	183-188	Низкая стоимость, хорошая смачиваемость	Содержит свинец (Pb), вреден для окружающей среды и здоровья

Выбор поставщика листов Au79Sn21

При выборе поставщика листов Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии важно учитывать следующие факторы:

Качество сплава: Убедитесь, что поставщик использует высококачественные материалы и соблюдает строгие стандарты контроля качества. Стоит обратить внимание на компанию CNA Electronics.
Точность размеров: Листы должны иметь точные размеры и толщину, соответствующие вашим требованиям.
Чистота поверхности: Поверхность листов должна быть чистой и свободной от загрязнений.
Упаковка: Листы должны быть упакованы в вакуумную или инертную атмосферу для предотвращения окисления.
Репутация поставщика: Выберите поставщика с хорошей репутацией и опытом работы в отрасли.

Заключение

Производитель Au79Sn21 эвтектический припой лист инкапсуляции технологии – важный компонент в современной микроэлектронике. Благодаря своим уникальным свойствам, он обеспечивает надежные и долговечные соединения в широком спектре применений.