Технология герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21

Технология герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21

Технология герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21 представляет собой высоконадежный метод соединения, широко используемый в микроэлектронике, оптоэлектронике и других высокотехнологичных областях. Этот процесс позволяет создавать герметичные соединения с высокой прочностью и устойчивостью к коррозии, что делает его идеальным решением для применений, требующих долговременной стабильности и надежности. Мы расскажем об особенностях этого процесса, включая выбор материалов, этапы подготовки, особенности процесса пайки и области применения.

Что такое эвтектический припой Au79Sn21?

Эвтектический припой Au79Sn21 – это сплав золота (Au) и олова (Sn) в пропорции 79% и 21% соответственно. Он обладает уникальным свойством – самой низкой температурой плавления (280°C) среди всех сплавов Au-Sn. Это делает его привлекательным для применений, где необходимо избежать перегрева компонентов. Этот припой используется в виде эвтектических припойных пластин Au79Sn21, что обеспечивает точный контроль количества припоя и равномерное распределение в процессе пайки.

Преимущества использования эвтектических припойных пластин Au79Sn21

Использование эвтектических припойных пластин Au79Sn21 для герметизации имеет ряд значительных преимуществ:

  • Высокая надежность: Соединения, выполненные с использованием этого припоя, отличаются высокой прочностью и устойчивостью к коррозии.
  • Герметичность: Создает надежные герметичные соединения, что критически важно для защиты чувствительных компонентов от воздействия окружающей среды.
  • Точный контроль: Пластины обеспечивают точное дозирование припоя, что минимизирует риск образования дефектов.
  • Низкая температура пайки: Эвтектическая температура плавления (280°C) позволяет избежать перегрева компонентов.
  • Биосовместимость: Золото и олово являются биосовместимыми материалами, что позволяет использовать этот припой в медицинских устройствах.

Области применения технологии герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21

Технология герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21 широко применяется в различных отраслях:

  • Микроэлектроника: Герметизация микросхем, MEMS-устройств, датчиков.
  • Оптоэлектроника: Герметизация лазерных диодов, фотодиодов, оптических сенсоров.
  • Медицинские устройства: Герметизация имплантируемых устройств, датчиков давления, кардиостимуляторов.
  • Аэрокосмическая промышленность: Герметизация электронных компонентов, работающих в экстремальных условиях.
  • Вакуумная техника: Создание герметичных соединений в вакуумных камерах и системах.

Этапы процесса герметизации с использованием эвтектических припойных пластин Au79Sn21

Процесс герметизации с использованием эвтектических припойных пластин Au79Sn21 включает следующие этапы:

Подготовка поверхности

Тщательная очистка и подготовка поверхностей является ключевым фактором успеха. Поверхности должны быть чистыми, сухими и свободными от оксидов. Для очистки обычно используются химические травители, плазменная обработка или ионная бомбардировка. Важно обеспечить хорошую смачиваемость припоя к поверхностям.

Размещение припойной пластины

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 размещается между соединяемыми деталями. Необходимо обеспечить точное позиционирование пластины для равномерного распределения припоя.

Нагрев

Нагрев осуществляется до температуры, превышающей температуру плавления эвтектического припоя (280°C). Нагрев может осуществляться различными способами: печной пайкой, лазерной пайкой, индукционной пайкой или локальным нагревом горячим газом. ООО Суо Ибо Технолоджи предлагает широкий спектр материалов и оборудования для технологии герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21, включая печи для пайки. Для получения дополнительной информации посетите сайт.

Пайка

При достижении температуры плавления припой расплавляется и заполняет зазор между соединяемыми деталями. Необходимо обеспечить равномерное распределение припоя и избежать образования пустот.

Охлаждение

После завершения пайки соединение охлаждается. Важно контролировать скорость охлаждения, чтобы избежать образования трещин или других дефектов.

Факторы, влияющие на качество герметизации

Качество герметизации с использованием эвтектических припойных пластин Au79Sn21 зависит от нескольких факторов:

  • Качество материалов: Использование высококачественных припойных пластин и материалов подложки.
  • Подготовка поверхности: Тщательная очистка и подготовка поверхностей для обеспечения хорошей смачиваемости.
  • Контроль температуры: Точный контроль температуры нагрева и охлаждения.
  • Атмосфера пайки: Пайка в инертной атмосфере (например, аргон или азот) для предотвращения окисления.
  • Конструкция соединения: Оптимизация конструкции соединения для обеспечения равномерного распределения припоя.

Примеры успешного применения

Ниже приведены примеры успешного применения технологии герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21:

  • Герметизация MEMS-датчиков давления: Обеспечение высокой точности и стабильности измерений давления.
  • Герметизация лазерных диодов: Продление срока службы лазерных диодов за счет защиты от влаги и загрязнений.
  • Герметизация имплантируемых медицинских устройств: Обеспечение биосовместимости и защиты электронных компонентов от воздействия биологических сред.

Сравнение эвтектического припоя Au79Sn21 с другими припоями

В таблице ниже представлено сравнение эвтектического припоя Au79Sn21 с другими распространенными припоями:

Припой Температура плавления (°C) Преимущества Недостатки
Au79Sn21 280 Высокая надежность, герметичность, низкая температура пайки, биосовместимость Высокая стоимость
SnAgCu (бессвинцовый) 217-221 Экологически чистый, относительно низкая температура пайки Менее надежный, чем AuSn
SnPb (свинцовый) 183 Низкая стоимость, хорошая смачиваемость Токсичный

Заключение

Технология герметизации эвтектическими припойными пластинами Au79Sn21 – это высокоэффективный и надежный метод соединения, который обеспечивает герметичность и долговечность соединений в широком спектре применений. Несмотря на более высокую стоимость по сравнению с другими припоями, преимущества, которые он предлагает, делают его идеальным выбором для критически важных приложений, где надежность является приоритетом. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи, занимающаяся поставкой материалов для пайки и герметизации, предлагает широкий выбор эвтектических припойных пластин Au79Sn21 и оборудования для успешной реализации данного процесса. Для получения консультации и подбора оптимального решения для ваших задач, свяжитесь с нашими специалистами через наш сайт.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение