Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм – это высоконадежный материал для пайки, широко используемый в микроэлектронике и других отраслях, где требуется высокая точность и долговечность соединения. Ее уникальные свойства, такие как низкая температура плавления (280°C) и высокая устойчивость к коррозии, делают ее идеальным выбором для критически важных применений. Рассмотрим подробнее ее характеристики, области применения, преимущества и недостатки, а также возможные альтернативы.

Что такое эвтектическая припойная пластина Au79Sn21?

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм представляет собой сплав, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn), изготовленный в форме тонкой пластины толщиной 0.015 мм. Эвтектический сплав означает, что этот состав имеет самую низкую температуру плавления по сравнению с другими пропорциями золота и олова. Это свойство делает его особенно полезным в пайке, поскольку позволяет проводить процесс при относительно низкой температуре, минимизируя риск повреждения чувствительных компонентов.

Свойства и характеристики

Основные характеристики эвтектической припойной пластины Au79Sn21 толщиной 0.015 мм включают:

• Температура плавления: 280°C
• Состав: 79% Au, 21% Sn
• Толщина: 0.015 мм
• Высокая прочность на сдвиг
• Отличная устойчивость к коррозии
• Хорошая смачиваемость

Применение эвтектической припойной пластины Au79Sn21

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм находит широкое применение в различных отраслях, включая:

• Микроэлектроника: пайка чипов, интегральных схем и других миниатюрных компонентов.
• Аэрокосмическая промышленность: пайка компонентов, работающих в экстремальных условиях.
• Медицинская техника: пайка имплантатов и других медицинских устройств.
• Оптоэлектроника: пайка лазерных диодов и других оптических компонентов.

Конкретные примеры использования

Рассмотрим несколько конкретных примеров:

• Пайка Flip-Chip: Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм используется для соединения чипов с подложками в технологии Flip-Chip, обеспечивая надежное и долговечное соединение.
• Пайка MEMS: В микроэлектромеханических системах (MEMS) требуется высокая точность и надежность соединения. Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм обеспечивает необходимые характеристики.
• Термокомпрессионная пайка: Благодаря высокой прочности на сдвиг, эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм идеально подходит для термокомпрессионной пайки.

Преимущества и недостатки

Как и любой материал, эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм имеет свои преимущества и недостатки.

Преимущества:

• Высокая надежность соединения
• Устойчивость к коррозии
• Низкая температура плавления
• Хорошая смачиваемость
• Высокая прочность на сдвиг

Недостатки:

• Высокая стоимость (из-за содержания золота)
• Ограниченная доступность по сравнению с другими припоями
• Требует специального оборудования для пайки

Альтернативы эвтектической припойной пластине Au79Sn21

В некоторых случаях можно рассмотреть альтернативные припойные материалы, такие как:

• Сплавы на основе олова (SnAgCu, SnBi)
• Сплавы на основе индия (InSn, InAg)
• Сплавы на основе золота с другими металлами (AuGe, AuSi)

Выбор альтернативы зависит от конкретных требований применения, бюджета и доступности оборудования.

Сравнение эвтектической припойной пластины Au79Sn21 с альтернативными материалами

Где купить эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 толщиной 0.015 мм в России?

Приобрести эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 толщиной 0.015 мм в России можно у специализированных поставщиков электронных компонентов и материалов для пайки. Рекомендуется обращаться к компаниям с хорошей репутацией и опытом работы на рынке. Например, вы можете рассмотреть CNA Electronics, которая предлагает широкий ассортимент электронных компонентов и материалов для пайки. Уточните наличие, цены и условия поставки непосредственно у поставщиков.

Заключение

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 толщиной 0.015 мм – это высококачественный материал для пайки, обеспечивающий надежные и долговечные соединения в самых ответственных применениях. Несмотря на свою высокую стоимость, она оправдывает себя в тех случаях, когда требуется максимальная надежность и устойчивость к коррозии. При выборе припойного материала необходимо учитывать конкретные требования применения и сравнивать характеристики различных альтернатив.

Данная статья носит информационный характер и не является рекомендацией к покупке или использованию конкретных материалов.

Источники:

• Справочные данные по сплавам золота и олова
• Технические спецификации производителей припойных материалов