Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм – это высокотехнологичный материал, широко используемый в микроэлектронике, производстве полупроводников и других областях, требующих высокой надежности и точности соединения. Она представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в строго определенной пропорции (79% золота и 21% олова), обладающий уникальными свойствами, такими как низкая температура плавления, высокая коррозионная стойкость и превосходная электропроводность. Толщина 0.05 мм обеспечивает высокую точность нанесения и минимальное количество припоя.
Что такое эвтектический припой Au79Sn21?
Эвтектический сплав – это смесь двух или более металлов, которая имеет единственную и четко определенную температуру плавления. В случае Au79Sn21 эта температура составляет 280°C, что значительно ниже, чем температуры плавления чистого золота (1064°C) и чистого олова (232°C). Эта особенность делает эвтектический припой Au79Sn21 идеальным для использования в чувствительных к нагреву приложениях.
Состав и свойства Au79Sn21
Состав Au79Sn21 определяет его уникальные свойства:
- Высокая надежность: Обеспечивает прочное и долговечное соединение.
- Отличная электропроводность: Золото и олово – хорошие проводники электричества.
- Высокая коррозионная стойкость: Устойчив к воздействию влаги и агрессивных сред.
- Низкая температура плавления: Позволяет избежать повреждения чувствительных компонентов.
- Отсутствие флюса: В большинстве случаев не требует использования флюса, что упрощает процесс пайки и снижает риск загрязнения.
Применение эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм
Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм находит широкое применение в различных областях:
- Микроэлектроника: Пайка кристаллов, микросхем и других миниатюрных компонентов.
- Производство полупроводников: Соединение чипов с подложками.
- Медицинская техника: Изготовление имплантатов и других медицинских устройств.
- Аэрокосмическая промышленность: Производство надежных электронных систем для авиации и космонавтики.
- Оптика и фотоника: Соединение оптических элементов и лазерных диодов.
Преимущества использования припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм
По сравнению с другими припоями, эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм обладает рядом преимуществ:
- Высокая точность: Толщина 0.05 мм обеспечивает точное дозирование припоя.
- Минимальный размер паяного соединения: Идеально подходит для миниатюрных компонентов.
- Превосходная смачиваемость: Обеспечивает равномерное распределение припоя по поверхности.
- Минимальное образование пустот: Повышает надежность соединения.
- Совместимость с различными материалами: Может использоваться для пайки золота, серебра, меди и других металлов.
Как выбрать эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 0.05 мм?
При выборе эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм следует учитывать следующие факторы:
- Качество сплава: Убедитесь, что сплав соответствует спецификациям и не содержит примесей.
- Толщина пластины: Проверьте, соответствует ли толщина 0.05 мм вашим требованиям.
- Размеры пластины: Выберите пластину подходящего размера для вашего оборудования.
- Производитель: Отдавайте предпочтение проверенным производителям с хорошей репутацией. Например, можно рассмотреть варианты от CNA Electronics, известного поставщика электронных компонентов.
- Упаковка: Убедитесь, что пластина упакована в герметичную упаковку для защиты от окисления.
Процесс пайки с использованием Au79Sn21 0.05 мм
Процесс пайки с использованием эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм обычно состоит из следующих этапов:
- Подготовка поверхности: Очистите поверхности, которые будут спаяны.
- Нанесение припоя: Разместите пластину Au79Sn21 между соединяемыми деталями.
- Нагрев: Нагрейте соединение до температуры 280°C. Это можно сделать с помощью печи, паяльной станции или лазерной пайки.
- Охлаждение: Дайте соединению остыть естественным путем.
- Очистка (при необходимости): Удалите остатки флюса, если он использовался.
Технические характеристики Au79Sn21
Основные технические характеристики сплава Au79Sn21:
Характеристика | Значение |
Состав | Au 79%, Sn 21% |
Температура плавления | 280°C |
Плотность | 14.5 г/см3 |
Электропроводность | ~15% IACS (International Annealed Copper Standard) |
Меры предосторожности при работе с припоем Au79Sn21
При работе с эвтектической припойной пластиной Au79Sn21 0.05 мм необходимо соблюдать следующие меры предосторожности:
- Используйте защитные очки и перчатки для защиты глаз и кожи.
- Работайте в хорошо вентилируемом помещении.
- Не вдыхайте пары припоя.
- Утилизируйте отходы припоя в соответствии с местными правилами.
Заключение
Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм – это незаменимый материал для многих современных технологий. Ее уникальные свойства обеспечивают высокую надежность и качество паяных соединений. Правильный выбор и использование этой пластины позволит вам достичь отличных результатов в ваших проектах. У CNA Electronics вы можете найти качественные решения для ваших потребностей в электронных компонентах.