Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм – это высокотехнологичный материал, широко используемый в микроэлектронике, производстве полупроводников и других областях, требующих высокой надежности и точности соединения. Она представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в строго определенной пропорции (79% золота и 21% олова), обладающий уникальными свойствами, такими как низкая температура плавления, высокая коррозионная стойкость и превосходная электропроводность. Толщина 0.05 мм обеспечивает высокую точность нанесения и минимальное количество припоя.

Что такое эвтектический припой Au79Sn21?

Эвтектический сплав – это смесь двух или более металлов, которая имеет единственную и четко определенную температуру плавления. В случае Au79Sn21 эта температура составляет 280°C, что значительно ниже, чем температуры плавления чистого золота (1064°C) и чистого олова (232°C). Эта особенность делает эвтектический припой Au79Sn21 идеальным для использования в чувствительных к нагреву приложениях.

Состав и свойства Au79Sn21

Состав Au79Sn21 определяет его уникальные свойства:

  • Высокая надежность: Обеспечивает прочное и долговечное соединение.
  • Отличная электропроводность: Золото и олово – хорошие проводники электричества.
  • Высокая коррозионная стойкость: Устойчив к воздействию влаги и агрессивных сред.
  • Низкая температура плавления: Позволяет избежать повреждения чувствительных компонентов.
  • Отсутствие флюса: В большинстве случаев не требует использования флюса, что упрощает процесс пайки и снижает риск загрязнения.

Применение эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм находит широкое применение в различных областях:

  • Микроэлектроника: Пайка кристаллов, микросхем и других миниатюрных компонентов.
  • Производство полупроводников: Соединение чипов с подложками.
  • Медицинская техника: Изготовление имплантатов и других медицинских устройств.
  • Аэрокосмическая промышленность: Производство надежных электронных систем для авиации и космонавтики.
  • Оптика и фотоника: Соединение оптических элементов и лазерных диодов.

Преимущества использования припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм

По сравнению с другими припоями, эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм обладает рядом преимуществ:

  • Высокая точность: Толщина 0.05 мм обеспечивает точное дозирование припоя.
  • Минимальный размер паяного соединения: Идеально подходит для миниатюрных компонентов.
  • Превосходная смачиваемость: Обеспечивает равномерное распределение припоя по поверхности.
  • Минимальное образование пустот: Повышает надежность соединения.
  • Совместимость с различными материалами: Может использоваться для пайки золота, серебра, меди и других металлов.

Как выбрать эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 0.05 мм?

При выборе эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм следует учитывать следующие факторы:

  • Качество сплава: Убедитесь, что сплав соответствует спецификациям и не содержит примесей.
  • Толщина пластины: Проверьте, соответствует ли толщина 0.05 мм вашим требованиям.
  • Размеры пластины: Выберите пластину подходящего размера для вашего оборудования.
  • Производитель: Отдавайте предпочтение проверенным производителям с хорошей репутацией. Например, можно рассмотреть варианты от CNA Electronics, известного поставщика электронных компонентов.
  • Упаковка: Убедитесь, что пластина упакована в герметичную упаковку для защиты от окисления.

Процесс пайки с использованием Au79Sn21 0.05 мм

Процесс пайки с использованием эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.05 мм обычно состоит из следующих этапов:

  1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности, которые будут спаяны.
  2. Нанесение припоя: Разместите пластину Au79Sn21 между соединяемыми деталями.
  3. Нагрев: Нагрейте соединение до температуры 280°C. Это можно сделать с помощью печи, паяльной станции или лазерной пайки.
  4. Охлаждение: Дайте соединению остыть естественным путем.
  5. Очистка (при необходимости): Удалите остатки флюса, если он использовался.

Технические характеристики Au79Sn21

Основные технические характеристики сплава Au79Sn21:

Характеристика Значение
Состав Au 79%, Sn 21%
Температура плавления 280°C
Плотность 14.5 г/см3
Электропроводность ~15% IACS (International Annealed Copper Standard)

Меры предосторожности при работе с припоем Au79Sn21

При работе с эвтектической припойной пластиной Au79Sn21 0.05 мм необходимо соблюдать следующие меры предосторожности:

  • Используйте защитные очки и перчатки для защиты глаз и кожи.
  • Работайте в хорошо вентилируемом помещении.
  • Не вдыхайте пары припоя.
  • Утилизируйте отходы припоя в соответствии с местными правилами.

Заключение

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.05 мм – это незаменимый материал для многих современных технологий. Ее уникальные свойства обеспечивают высокую надежность и качество паяных соединений. Правильный выбор и использование этой пластины позволит вам достичь отличных результатов в ваших проектах. У CNA Electronics вы можете найти качественные решения для ваших потребностей в электронных компонентах.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение