Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм

Эвтектический припой Au79Sn21, в частности, в форме пластины толщиной 0.1 мм, представляет собой высоконадежный материал для пайки в микроэлектронике и других областях, требующих высокой точности и стойкости соединения. Его уникальные свойства, такие как низкая температура плавления и высокая прочность, делают его идеальным выбором для чувствительных компонентов и прецизионной сборки.

Что такое эвтектический припой Au79Sn21?

Эвтектический припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм – это сплав, состоящий из 79% золота (Au) и 21% олова (Sn). Эвтектическая смесь означает, что этот сплав имеет самую низкую температуру плавления (280°C) по сравнению с любыми другими смесями золота и олова. Это свойство делает его особенно полезным в тех случаях, когда необходимо избежать перегрева чувствительных компонентов.

Преимущества использования Au79Sn21

• Низкая температура плавления: Позволяет паять компоненты, чувствительные к высоким температурам.
• Высокая прочность соединения: Обеспечивает долговечность и надежность паяного соединения.
• Отличная коррозионная стойкость: Золото и олово обладают хорошей устойчивостью к коррозии, что продлевает срок службы изделия.
• Хорошая смачиваемость: Обеспечивает равномерное распределение припоя и качественное соединение.
• Отсутствие флюса: В некоторых применениях позволяет избежать использования флюса, что упрощает процесс пайки и снижает риск загрязнения.

Характеристики эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм

Эвтектический припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм обладает следующими ключевыми характеристиками, важными для его применения:

Данные могут незначительно отличаться в зависимости от производителя.

Размеры и формы выпуска

Помимо толщины 0.1 мм, эвтектический припой Au79Sn21 может поставляться в различных формах, включая:

• Проволока (диаметром от 0.025 мм)
• Фольга (различной толщины)
• Слитки
• Предварительно сформированные заготовки (preforms)

Форма выпуска подбирается в зависимости от конкретных требований к применению. Например, пластины толщиной 0.1 мм удобны для автоматизированных процессов пайки.

Применение эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм

Благодаря своим уникальным свойствам, эвтектический припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм широко используется в различных отраслях:

Микроэлектроника

В микроэлектронике эвтектический припой Au79Sn21 используется для пайки кристаллов к подложкам, корпусирования микросхем, и соединения других чувствительных компонентов. Низкая температура плавления и высокая надежность соединения делают его идеальным выбором для этих целей.

Оптоэлектроника

В оптоэлектронике эвтектический припой Au79Sn21 применяется для монтажа лазерных диодов, светодиодов и других оптических компонентов. Он обеспечивает точное и надежное соединение, необходимое для оптимальной работы этих устройств.

Медицинская техника

В медицинской технике эвтектический припой Au79Sn21 используется для изготовления имплантируемых устройств, таких как кардиостимуляторы и дефибрилляторы. Биосовместимость золота и высокая надежность соединения делают его предпочтительным материалом для этих применений.

Аэрокосмическая промышленность

В аэрокосмической промышленности эвтектический припой Au79Sn21 применяется в системах управления, связи и навигации, где требуется высокая надежность и устойчивость к экстремальным условиям.

Процесс пайки с использованием эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм

Пайка с использованием эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм требует соблюдения определенных технологических этапов для обеспечения качественного соединения:

1. Подготовка поверхности: Поверхность соединяемых деталей должна быть чистой и свободной от оксидов и загрязнений.
2. Размещение припоя: Эвтектический припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм размещается между соединяемыми деталями.
3. Нагрев: Детали нагреваются до температуры, превышающей температуру плавления припоя (280°C). Нагрев может осуществляться различными способами: термостолом, печью, лазером или ультразвуком.
4. Охлаждение: После расплавления припоя, соединение охлаждается. Важно контролировать скорость охлаждения, чтобы избежать образования дефектов.
5. Контроль качества: После пайки необходимо провести контроль качества соединения, чтобы убедиться в отсутствии дефектов, таких как поры, трещины и несплошности.

Рекомендации по выбору эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм

При выборе эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм следует учитывать следующие факторы:

• Производитель: Выбирайте проверенных производителей, гарантирующих качество продукции. CNA Electronics является надежным поставщиком электронных компонентов, включая припои.
• Сертификация: Убедитесь, что продукт соответствует международным стандартам качества, таким как RoHS и REACH.
• Упаковка: Припой должен быть упакован в герметичную упаковку для предотвращения окисления и загрязнения.
• Цена: Сравните цены различных поставщиков, но не экономьте на качестве.

Для получения дополнительной информации и приобретения эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.1 мм, посетите сайт CNA Electronics.

Заключение

Эвтектический припойная пластина Au79Sn21 0.1 мм – это высококачественный материал, обеспечивающий надежное и долговечное соединение в различных областях применения. Его уникальные свойства делают его незаменимым для пайки чувствительных компонентов и прецизионной сборки. Правильный выбор припоя и соблюдение технологических этапов пайки гарантируют получение качественного и надежного соединения.