Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.35 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.35 мм - это высококачественный материал, широко используемый в микроэлектронике и других областях, где требуется надежное и точное соединение. Сочетание золота (Au) и олова (Sn) в эвтектической пропорции обеспечивает уникальные свойства, такие как низкая температура плавления, высокая коррозионная стойкость и отличная смачиваемость. Рассмотрим подробнее характеристики, применение и критерии выбора этой припойной пластины.

Содержание

Характеристики эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм
Области применения
Преимущества использования
Критерии выбора
Хранение и handling
Поставщики и где купить

Характеристики эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.35 мм представляет собой сплав, состоящий из 79% золота и 21% олова. Толщина пластины составляет 0.35 мм, что позволяет использовать ее в прецизионных операциях. Основные характеристики:

Состав: Au 79%, Sn 21%
Температура плавления: 280°C
Толщина: 0.35 мм
Форма: пластина
Плотность: около 14.9 г/см3
Электрическая проводимость: высокая
Теплопроводность: высокая

Состав и свойства сплава Au79Sn21

Эвтектический сплав Au79Sn21 имеет уникальные свойства, обусловленные его составом. Золото обеспечивает высокую коррозионную стойкость и отличную электрическую проводимость, а олово – хорошую смачиваемость и относительно низкую температуру плавления. Сочетание этих металлов позволяет получить припой, который обладает высокой надежностью и долговечностью.

Толщина 0.35 мм: особенности и применение

Толщина припойной пластины в 0.35 мм делает ее идеальной для применения в микроэлектронике, где требуется высокая точность и минимальный объем припоя. Она позволяет формировать тонкие и равномерные паяные соединения, что особенно важно при монтаже SMD-компонентов и BGA-корпусов.

Области применения эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.35 мм широко используется в различных отраслях промышленности, где требуется высокая надежность и качество паяных соединений. Основные области применения:

Микроэлектроника: монтаж SMD-компонентов, BGA-корпусов, чипов
Производство полупроводников: соединение кристаллов с подложками
Медицинская техника: производство имплантатов и медицинских приборов
Аэрокосмическая промышленность: пайка электронных компонентов для авиационных и космических систем
Производство высокоточной аппаратуры: пайка чувствительных элементов и датчиков

Применение в микроэлектронике

В микроэлектронике эвтектическая припойная пластина используется для монтажа SMD-компонентов и BGA-корпусов. Она обеспечивает надежное и долговечное соединение, что особенно важно для устройств, работающих в экстремальных условиях. Тонкая пластина позволяет точно дозировать припой и формировать соединения с минимальным объемом.

Использование в производстве полупроводников

В производстве полупроводников припойная пластина Au79Sn21 применяется для соединения кристаллов с подложками. Она обеспечивает высокую теплопроводность и электрическую проводимость, что необходимо для эффективной работы полупроводниковых приборов. Кроме того, высокая коррозионная стойкость сплава гарантирует долговечность соединения.

Преимущества использования эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм

Использование эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм имеет ряд преимуществ по сравнению с другими типами припоев:

Высокая надежность соединения: благодаря эвтектическому составу и высокой коррозионной стойкости
Отличная смачиваемость: обеспечивает равномерное распределение припоя по поверхности
Высокая электрическая и теплопроводность: улучшает характеристики устройств
Точность дозирования: тонкая пластина позволяет точно контролировать объем припоя
Долговечность: сплав устойчив к окислению и другим видам коррозии

Надежность и долговечность

Одним из главных преимуществ эвтектической припойной пластины является ее высокая надежность и долговечность. Сплав Au79Sn21 устойчив к окислению и другим видам коррозии, что гарантирует стабильную работу соединения в течение длительного времени.

Электрическая и теплопроводность

Высокая электрическая и теплопроводность эвтектической припойной пластины позволяет использовать ее в устройствах, требующих эффективного отвода тепла и передачи электрического сигнала. Это особенно важно для полупроводниковых приборов и микроэлектронных компонентов.

Критерии выбора эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм

При выборе эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм необходимо учитывать несколько факторов, чтобы обеспечить оптимальные результаты пайки:

Соответствие требованиям проекта: необходимо убедиться, что состав и толщина пластины соответствуют требованиям конкретного проекта
Качество материала: важно выбирать пластины от надежных поставщиков, чтобы гарантировать чистоту и однородность сплава
Условия хранения: пластины должны храниться в сухом и прохладном месте, чтобы избежать окисления и загрязнения
Совместимость с оборудованием: необходимо учитывать совместимость пластины с используемым паяльным оборудованием

Соответствие требованиям проекта

Перед покупкой припойной пластины необходимо убедиться, что ее состав и толщина соответствуют требованиям конкретного проекта. Неправильный выбор материала может привести к ненадежному соединению и ухудшению характеристик устройства.

Качество материала и поставщики

Качество материала является ключевым фактором, влияющим на надежность и долговечность паяного соединения. Важно выбирать припойные пластины от надежных поставщиков, таких как компания CNA Electronics, чтобы гарантировать чистоту и однородность сплава. Поставщики должны предоставлять сертификаты качества и результаты анализов, подтверждающие соответствие материала заявленным характеристикам.

Хранение и Handling эвтектической припойной пластины Au79Sn21 0.35 мм

Правильное хранение и обращение с эвтектической припойной пластиной Au79Sn21 0.35 мм играют важную роль в сохранении ее качества и свойств. Рекомендации по хранению и handling:

Хранить в сухом и прохладном месте, защищенном от прямых солнечных лучей
Использовать антистатическую упаковку для предотвращения электростатического разряда
Избегать контакта с агрессивными химическими веществами
Не допускать механических повреждений и деформации пластины
Использовать перчатки и инструменты из нержавеющей стали при работе с пластиной

Условия хранения

Оптимальные условия хранения припойной пластины включают сухое и прохладное место, защищенное от прямых солнечных лучей. Влажность и высокая температура могут привести к окислению сплава и ухудшению его свойств.

Меры предосторожности при работе

При работе с припойной пластиной необходимо соблюдать меры предосторожности, чтобы избежать загрязнения и повреждения материала. Использование перчаток и инструментов из нержавеющей стали поможет предотвратить попадание загрязнений и сохранить чистоту сплава.

Поставщики и где купить эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 0.35 мм

Эвтектическую припойную пластину Au79Sn21 0.35 мм можно приобрести у различных поставщиков электронных компонентов и материалов для пайки. При выборе поставщика важно учитывать его репутацию, опыт работы и наличие сертификатов качества. Компания CNA Electronics является надежным поставщиком припойных пластин и других электронных компонентов, предлагая широкий ассортимент продукции и высокое качество обслуживания.

Эвтектическая припойная пластина Au79Sn21 0.35 мм - это незаменимый материал для производства качественной электроники.