Эвтектическая припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм

Эвтектическая припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм - это высококачественный материал, широко используемый в микроэлектронике и других отраслях промышленности для создания надежных и долговечных соединений. Она представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в эвтектической пропорции 80% и 20% соответственно, с фиксированной толщиной 25 микрометров. Этот сплав обеспечивает низкую температуру плавления (280°C) и превосходную смачиваемость, что делает его идеальным для пайки чувствительных к температуре компонентов.

Что такое эвтектический припой Au80Sn20?

Эвтектический сплав – это смесь двух или более металлов, которая имеет самую низкую температуру плавления по сравнению с любой другой смесью тех же металлов. Эвтектический припойная пластина Au80Sn20, в частности, обладает уникальными свойствами:

• Низкая температура плавления: 280°C позволяет паять компоненты, чувствительные к высоким температурам.
• Высокая прочность: Обеспечивает надежное соединение, устойчивое к вибрациям и механическим нагрузкам.
• Отличная коррозионная стойкость: Сплав Au80Sn20 устойчив к воздействию влаги и агрессивных сред.
• Превосходная смачиваемость: Гарантирует хорошее растекание припоя и формирование качественного соединения.
• Отсутствие выщелачивания золота: Предотвращает миграцию золота из припоя в окружающие материалы.

Преимущества использования припойной пластины Au80Sn20 толщиной 25 мкм

Применение эвтектической припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм имеет ряд преимуществ по сравнению с другими методами пайки:

• Точный контроль толщины: Обеспечивает равномерное распределение припоя и стабильные результаты пайки.
• Минимальное количество припоя: Снижает риск образования коротких замыканий и улучшает теплоотвод.
• Автоматизация процесса пайки: Подходит для автоматизированных линий производства, что повышает производительность и снижает затраты.
• Высокая надежность соединения: Гарантирует долгий срок службы изделий.

Области применения припойной пластины Au80Sn20

Эвтектическая припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм широко используется в различных отраслях промышленности, включая:

• Микроэлектроника: Пайка кристаллов, светодиодов, датчиков и других миниатюрных компонентов.
• Оптоэлектроника: Соединение лазерных диодов, фотодиодов и других оптических устройств.
• Аэрокосмическая промышленность: Пайка компонентов, работающих в экстремальных условиях.
• Медицинская техника: Производство имплантатов и других медицинских устройств.

Характеристики припойной пластины Au80Sn20 (Пример)

Ниже представлена таблица с типовыми характеристиками эвтектической припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм:

Данные предоставлены для примера и могут отличаться в зависимости от производителя.

Как выбрать подходящую припойную пластину Au80Sn20 толщиной 25 мкм?

При выборе эвтектической припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм необходимо учитывать следующие факторы:

• Производитель: Выбирайте надежных производителей с хорошей репутацией. Компания ООО Суо Ибо Технолоджи, представленная на сайте https://www.suoyibo-mat.ru/, предлагает широкий ассортимент качественных материалов для пайки.
• Сертификаты качества: Убедитесь, что припойная пластина соответствует международным стандартам качества.
• Размер: Выберите размер пластины, соответствующий вашим требованиям.
• Упаковка: Припойная пластина должна быть упакована в герметичную упаковку для защиты от окисления.

Советы по пайке с использованием Au80Sn20

Для достижения наилучших результатов при пайке с использованием эвтектической припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм, рекомендуется соблюдать следующие советы:

• Подготовка поверхности: Тщательно очистите и обезжирьте поверхности, которые будут паяться.
• Флюс: Используйте флюс, совместимый с припоем Au80Sn20.
• Температура пайки: Поддерживайте температуру пайки в диапазоне 300-350°C.
• Время пайки: Не перегревайте припой. Время пайки должно быть минимальным, но достаточным для формирования качественного соединения.
• Охлаждение: Охлаждайте соединение медленно, чтобы избежать образования трещин.

Заключение

Эвтектическая припойная пластина Au80Sn20 толщиной 25 мкм – это надежный и эффективный материал для пайки, который обеспечивает высокое качество соединений в различных отраслях промышленности. При правильном выборе и соблюдении технологии пайки, она гарантирует долгий срок службы ваших изделий.