+86-18688077488
Улица Цинсинь, дом 1, Пубянь, Зона высокотехнологичных индустрий, провинция Гуандун
Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 является популярным выбором для электроники благодаря низкой температуре плавления (139°C), что снижает риск повреждения компонентов во время пайки. Он состоит из 57% висмута (Bi) и 43% олова (Sn) и широко используется для пайки печатных плат (PCB), чувствительных к высоким температурам, а также для ремонта электроники, где требуется высокая точность и надежность соединения.
Эвтектический припой – это сплав, который плавится при одной, четко определенной температуре, а не в диапазоне температур, как большинство других сплавов. Это свойство обеспечивает более равномерное и предсказуемое растекание припоя, что особенно важно для сложных электронных компонентов. Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 обладает этими свойствами, что делает его идеальным для точной пайки.
Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 используется в различных областях электроники, включая:
Основные характеристики, которые следует учитывать при выборе эвтектического листового припоя Bi57Sn43, включают:
Правильный выбор флюса имеет решающее значение для успешной пайки. Флюс очищает поверхности от окислов, улучшает смачиваемость и способствует равномерному растеканию припоя. Для эвтектического листового припоя Bi57Sn43 рекомендуется использовать флюсы, разработанные специально для бессвинцовых припоев и низких температур.
Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 имеет свои преимущества и недостатки по сравнению с другими типами припоев. Важно понимать эти различия, чтобы выбрать наиболее подходящий припой для конкретного применения.
Тип припоя | Состав | Температура плавления | Преимущества | Недостатки |
---|---|---|---|---|
Bi57Sn43 | 57% Bi, 43% Sn | 139°C | Низкая температура, хорошая смачиваемость, бессвинцовый | Менее прочный, чем SnPb |
Sn63Pb37 (Оловянно-свинцовый) | 63% Sn, 37% Pb | 183°C | Высокая прочность, хорошая смачиваемость | Содержит свинец (Pb), токсичен |
SAC305 (SnAgCu) | 95.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu | 217-220°C | Бессвинцовый, высокая прочность | Более высокая температура плавления, требует более высокой температуры пайки |
Для достижения наилучших результатов при пайке с использованием эвтектического листового припоя Bi57Sn43, следуйте этим рекомендациям:
Хотя эвтектический листовой припой Bi57Sn43 не содержит свинца, важно соблюдать меры предосторожности при работе с ним:
Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 доступен у многих поставщиков электронных компонентов в России, в том числе и в компании CNA Electronics. При выборе поставщика обращайте внимание на качество продукции, цену и условия доставки.
Эвтектический листовой припой Bi57Sn43 – это отличный выбор для пайки электроники, где важна низкая температура плавления, хорошая смачиваемость и надежное соединение. Соблюдая рекомендации по применению и меры предосторожности, вы сможете добиться отличных результатов при пайке с использованием этого припоя. Надеемся, это руководство поможет вам сделать правильный выбор и успешно использовать эвтектический листовой припой Bi57Sn43 в ваших проектах.