Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина

Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина

Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина представляет собой сплав серебра и меди, который обладает низкой температурой плавления и отличными смачивающими свойствами. Это делает его идеальным выбором для широкого спектра применений, включая электронику, ювелирное дело и пайку специальных металлов. Узнайте больше о его уникальных свойствах и преимуществах использования в различных отраслях промышленности.

Что такое Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина?

Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина – это сплав, состоящий из 92.5% серебра (Ag) и 7.5% меди (Cu). Эвтектический сплав означает, что данный состав имеет самую низкую температуру плавления по сравнению с другими сплавами серебра и меди. Температура плавления сплава составляет примерно 779°C (1434°F), что делает его очень удобным для пайки компонентов, чувствительных к высоким температурам.

Состав и характеристики

Точный состав сплава Ag92.5Cu7.5 критически важен для достижения его оптимальных свойств. Отклонения от этого состава могут привести к изменению температуры плавления и смачивающих характеристик. Ключевые характеристики:

  • Температура плавления: 779°C (1434°F)
  • Состав: 92.5% Ag, 7.5% Cu
  • Плотность: ~10.2 г/см3
  • Электропроводность: Высокая (благодаря высокому содержанию серебра)
  • Коррозионная стойкость: Отличная

Применение эвтектической припойной пластины Ag92.5Cu7.5

Благодаря своим уникальным свойствам, Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина находит широкое применение в различных областях:

  • Электроника: Пайка электронных компонентов, особенно тех, которые чувствительны к высоким температурам. Используется для поверхностного монтажа (SMT), пайки выводов и других прецизионных соединений.
  • Ювелирное дело: Соединение серебряных и других металлических элементов. Низкая температура плавления минимизирует риск повреждения драгоценных камней.
  • Аэрокосмическая промышленность: Пайка компонентов в условиях, требующих высокой надежности и коррозионной стойкости.
  • Медицинская техника: Соединение медицинских приборов, где важна биосовместимость и стойкость к стерилизации.
  • Производство полупроводников: Создание надежных электрических соединений в микроэлектронике.

Преимущества использования Ag92.5Cu7.5 припойной пластины

Использование Ag92.5Cu7.5 эвтектической припойной пластины предоставляет ряд значительных преимуществ:

  • Низкая температура плавления: Снижает риск повреждения компонентов, чувствительных к температуре.
  • Отличная смачиваемость: Обеспечивает хорошее растекание припоя и формирование прочных соединений.
  • Высокая электропроводность: Гарантирует минимальные потери сигнала в электронных устройствах.
  • Коррозионная стойкость: Обеспечивает долговечность и надежность паяных соединений в агрессивных средах.
  • Прочность соединения: Образует прочные и долговечные соединения, устойчивые к вибрациям и механическим нагрузкам.

Сравнение с другими припоями

В следующей таблице представлено сравнение Ag92.5Cu7.5 эвтектической припойной пластины с другими распространенными типами припоев:

Тип припоя Состав Температура плавления (°C) Электропроводность Преимущества Недостатки
Ag92.5Cu7.5 92.5% Ag, 7.5% Cu 779 Высокая Низкая температура плавления, отличная смачиваемость, высокая электропроводность Более высокая стоимость по сравнению с другими припоями
Sn63Pb37 (олово-свинец) 63% Sn, 37% Pb 183 Средняя Низкая стоимость, хорошая смачиваемость Содержит свинец (токсичен), более низкая коррозионная стойкость
SAC305 (бессвинцовый) 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu 217-220 Средняя Бессвинцовый, экологически чистый Более высокая температура плавления, может требовать более активные флюсы

Где купить Ag92.5Cu7.5 эвтектическую припойную пластину?

Ag92.5Cu7.5 эвтектическую припойную пластину можно приобрести у специализированных поставщиков припоев и материалов для пайки. Компания CNA Electronics предлагает широкий ассортимент припоев, включая Ag92.5Cu7.5, для различных применений. Мы гарантируем высокое качество продукции и оперативную доставку по всей России.

Рекомендации по пайке

Для достижения наилучших результатов при пайке с использованием Ag92.5Cu7.5 эвтектической припойной пластины, рекомендуется следовать следующим рекомендациям:

  • Используйте подходящий флюс для обеспечения хорошей смачиваемости и удаления оксидов с поверхности металла.
  • Предварительно нагрейте компоненты для равномерного распределения тепла.
  • Контролируйте температуру пайки, чтобы избежать перегрева компонентов.
  • Очистите место пайки после завершения процесса для удаления остатков флюса.

Заключение

Ag92.5Cu7.5 эвтектическая припойная пластина является отличным выбором для широкого спектра применений, где требуется надежное, прочное и коррозионно-стойкое соединение. Её низкая температура плавления и отличная смачиваемость делают её идеальным материалом для пайки компонентов, чувствительных к высоким температурам. Рассмотрите возможность использования Ag92.5Cu7.5 в своих проектах, чтобы обеспечить высокое качество и долговечность ваших изделий.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение