Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина

Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина

Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина – это сплав золота (Au) и олова (Sn) с 20% содержанием олова, который характеризуется низкой температурой плавления (280°C) и высокой прочностью соединения. Она широко используется в микроэлектронике, оптоэлектронике и других высокотехнологичных областях для пайки компонентов, требующих высокой надежности и устойчивости к высоким температурам.

Что такое Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина?

Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина представляет собой сплав, в котором соотношение золота и олова подобрано таким образом, чтобы обеспечить эвтектическую точку – минимальную температуру плавления. Это позволяет использовать данный припой при температурах, не превышающих критические значения для чувствительных электронных компонентов. Эвтектический состав гарантирует, что сплав переходит из твердого состояния в жидкое и обратно при одной и той же температуре, что обеспечивает однородность и стабильность паяного соединения.

Состав и свойства Au-Sn20

Основными компонентами Au-Sn20 эвтектической припойной пластины являются:

  • Золото (Au): 80%
  • Олово (Sn): 20%

Основные свойства:

  • Температура плавления: 280°C
  • Высокая прочность на разрыв
  • Отличная коррозионная стойкость
  • Хорошая смачиваемость
  • Устойчивость к окислению

Области применения эвтектического припоя Au-Sn20

Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина нашла широкое применение в различных отраслях промышленности благодаря своим уникальным свойствам:

  • Микроэлектроника: Пайка кристаллов, корпусирование микросхем, соединение проводников на полупроводниковых пластинах.
  • Оптоэлектроника: Монтаж лазерных диодов, светодиодов (LED), фотодиодов и других оптических компонентов.
  • Медицинское оборудование: Производство имплантатов, датчиков и других медицинских устройств, требующих высокой биосовместимости.
  • Аэрокосмическая промышленность: Пайка компонентов, работающих в экстремальных условиях (высокие температуры, вакуум).
  • Приборостроение: Соединение прецизионных деталей, требующих высокой точности и стабильности размеров.

Преимущества использования Au-Sn20 эвтектической припойной пластины

Использование Au-Sn20 эвтектической припойной пластины предоставляет ряд значительных преимуществ по сравнению с другими типами припоев:

  • Низкая температура плавления: Позволяет паять компоненты, чувствительные к перегреву.
  • Высокая прочность соединения: Обеспечивает надежное и долговечное соединение.
  • Коррозионная стойкость: Защищает паяное соединение от воздействия агрессивных сред.
  • Биосовместимость: Позволяет использовать припой в медицинских приложениях.
  • Отсутствие свинца: Соответствует требованиям экологической безопасности (RoHS).

Сравнение Au-Sn20 с другими типами припоев

Чтобы лучше понять преимущества Au-Sn20 эвтектической припойной пластины, рассмотрим ее сравнение с другими распространенными типами припоев:

Припой Температура плавления (°C) Прочность соединения Коррозионная стойкость Применение
Au-Sn20 280 Высокая Отличная Микроэлектроника, оптоэлектроника
Sn-Pb (олово-свинец) 183 Средняя Средняя Общее назначение (ограничено из-за RoHS)
Sn-Ag (олово-серебро) 221 Высокая Хорошая Электроника

Как выбрать и купить Au-Sn20 эвтектическую припойную пластину

При выборе Au-Sn20 эвтектической припойной пластины следует обратить внимание на следующие факторы:

  • Соответствие стандартам: Убедитесь, что припой соответствует международным стандартам качества (например, IPC J-STD-006).
  • Чистота сплава: Высокая чистота сплава гарантирует стабильность свойств и надежность соединения.
  • Размер и форма: Выберите припой в форме пластины, наиболее подходящей для вашего процесса пайки.
  • Производитель: Отдавайте предпочтение проверенным производителям с хорошей репутацией. Например, компания CNA Electronics предлагает широкий ассортимент припойных материалов, в том числе и Au-Sn20 эвтектическую припойную пластину, отвечающую самым высоким требованиям.

Процесс пайки с использованием Au-Sn20

Пайка с использованием Au-Sn20 эвтектической припойной пластины требует соблюдения определенных технологических процессов для обеспечения качественного соединения:

  1. Подготовка поверхности: Очистите поверхности соединяемых деталей от загрязнений и окислов.
  2. Нанесение флюса: Используйте специальный флюс, предназначенный для пайки золота и олова.
  3. Разогрев: Разогрейте соединяемые детали до температуры плавления припоя (280°C).
  4. Нанесение припоя: Нанесите Au-Sn20 эвтектическую припойную пластину на место соединения.
  5. Охлаждение: Медленно охладите соединение до комнатной температуры.
  6. Очистка: Удалите остатки флюса после пайки.

Рекомендации по пайке

  • Используйте инертную атмосферу (например, азот) для предотвращения окисления припоя во время пайки.
  • Тщательно контролируйте температуру пайки, чтобы избежать перегрева компонентов.
  • Обеспечьте равномерный нагрев соединяемых деталей.
  • Избегайте резких перепадов температуры во время охлаждения.

Заключение

Au-Sn20 эвтектическая припойная пластина является высокоэффективным материалом для пайки в различных отраслях промышленности, требующих высокой надежности и устойчивости к экстремальным условиям. Благодаря своим уникальным свойствам, она обеспечивает прочное, коррозионно-стойкое и биосовместимое соединение. При правильном выборе и использовании Au-Sn20 эвтектической припойной пластины, можно добиться отличных результатов в самых требовательных приложениях. Для получения дополнительной информации и приобретения качественной Au-Sn20 эвтектической припойной пластины обращайтесь к специалистам компании CNA Electronics.

Источники

Данные о составе и свойствах сплава Au-Sn20 предоставлены компанией CNA Electronics.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение