Au80Cu20

Au80Cu20 предформированная припойка – это бессвинцовый припой, относящийся к серии Au-Cu твердых припоев. Основные компоненты включают золото (Au) 80% и медь (Cu) 20%, с температурой плавления 910°C. Этот припой известен своими отличными характеристиками смачивания и высокой прочностью, а...

Отправить заявку



Описание

маркер

Au80Cu20 предформированная припойка — это бессвинцовый припой, относящийся к серии Au-Cu твердых припоев. Основные компоненты включают золото (Au) 80% и медь (Cu) 20%, с температурой плавления 910°C. Этот припой известен своими отличными характеристиками смачивания и высокой прочностью, а также обладает отличной проводимостью и теплопроводностью, а также высокой стабильностью и надежностью.

Области применения

Au80Cu20 предформированная припойка широко используется для пайки в вакуумных устройствах, особенно в таких областях, как мощные магнетронные излучатели, волноводы, компоненты вакуумных приборов и другие. Кроме того, благодаря отличным свойствам смачивания и проводимости, этот припой также находит применение в высоконадежных областях, таких как упаковка фотонных и микроэлектронных компонентов, а также в обработке поверхности для обратно-золотого припоя в SMT-упаковке чипов.

Припои на основе золота	Название продукта	Температура плавления (°C) Фазовый переход (твердое/жидкое)	Плотность (г/см³)	Теплопроводность (вт/м-к)	Коэффициент теплового расширения （10⁻⁶/°C）	Удлинение при растяжении (MPA)
	Au80Sn20	280	14.52	57	15.9	275
	Au10Sn90	217	7.78	-	-	50.2
	Au78Sn22	280	14.81	57	15.9	275
	Au79Sn21	280	14.34	-	-	-
	Au80Cu20	910	15.67	-	-	-
	Au88Ge12	356	14.67	44	13.4	186
	Au97Si3	363	15.7	27	12.3	255