Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса – это современное решение для пайки, отличающееся высокой надежностью, отсутствием необходимости в использовании флюса и превосходными механическими свойствами. Она идеально подходит для применения в электронике, микроэлектронике и других высокотехнологичных отраслях, где требуется высокая точность и надежность соединения.

Что такое Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина?

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса представляет собой сплав золота (Au) и олова (Sn) в эвтектическом соотношении 80% золота и 20% олова по весу. Эвтектический сплав обладает уникальной точкой плавления, что обеспечивает равномерное и контролируемое плавление при пайке. Отсутствие необходимости в использовании флюса упрощает процесс пайки, снижает затраты и исключает риск коррозии, вызванной остатками флюса. ООО Суо Ибо Технолоджи предлагает широкий выбор припойных пластин Au80Sn20, отвечающих самым высоким стандартам качества.

Преимущества Au80Sn20 эвтектической припойной пластины без использования флюса

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса обладает рядом существенных преимуществ:

  • Отсутствие необходимости в использовании флюса: Снижает трудозатраты и исключает риск коррозии.
  • Высокая надежность соединения: Обеспечивает долговечное и прочное соединение.
  • Превосходная устойчивость к окислению: Золото является благородным металлом, устойчивым к окислению, что обеспечивает долговечность соединения.
  • Хорошая электропроводность: Гарантирует эффективную передачу электрического сигнала.
  • Точная точка плавления: Обеспечивает равномерное и контролируемое плавление. Эвтектическая температура составляет 280°C (536°F).
  • Совместимость с различными материалами: Подходит для пайки различных металлов и сплавов.
  • Минимальное образование пустот: Обеспечивает высокую плотность соединения.

Применение Au80Sn20 эвтектической припойной пластины

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса широко применяется в:

  • Электронике: Пайка микросхем, диодов, транзисторов и других электронных компонентов.
  • Микроэлектронике: Соединение тонких проводов, кристаллов и других миниатюрных компонентов.
  • Аэрокосмической промышленности: Пайка компонентов, требующих высокой надежности и устойчивости к экстремальным условиям.
  • Медицинской технике: Пайка имплантатов и других медицинских устройств.
  • Производстве светодиодов (LED): Обеспечение надежного и долговечного соединения чипа LED с подложкой.

Характеристики Au80Sn20 эвтектической припойной пластины

Важнейшие характеристики Au80Sn20 эвтектической припойной пластины без необходимости использования флюса представлены в таблице:

Характеристика Значение
Состав 80% Au, 20% Sn (по весу)
Температура плавления (эвтектическая) 280 °C (536 °F)
Плотность 14.9 г/см3
Предел прочности на разрыв 250-300 МПа
Удлинение при разрыве 5-10%
Теплопроводность 57 Вт/(м·К)
Электропроводность 4.5 x 10^6 См/м

Источник данных: Спецификации производителя сплава Au80Sn20.

Процесс пайки с использованием Au80Sn20 эвтектической припойной пластины без флюса

Процесс пайки с использованием Au80Sn20 эвтектической припойной пластины без необходимости использования флюса включает следующие этапы:

  1. Подготовка поверхности: Очистка поверхности соединяемых деталей от загрязнений и окислов. Используйте обезжиривающие растворители и/или мягкую абразивную обработку.
  2. Размещение припойной пластины: Размещение Au80Sn20 эвтектической припойной пластины между соединяемыми деталями.
  3. Нагрев: Нагрев соединения до температуры плавления Au80Sn20 (280 °C). Для нагрева можно использовать печи, паяльные станции, лазерную пайку или индукционный нагрев. Важно контролировать температуру и время нагрева для предотвращения перегрева.
  4. Охлаждение: Медленное охлаждение соединения после плавления припоя. Это помогает избежать образования пустот и обеспечивает равномерную структуру соединения.
  5. Контроль качества: Визуальный осмотр и, при необходимости, неразрушающие методы контроля (например, рентгеновский контроль) для оценки качества пайки.

Рекомендации по пайке Au80Sn20 без флюса

  • Используйте защитную атмосферу (например, аргон или азот) во время пайки для предотвращения окисления.
  • Тщательно контролируйте температуру и время нагрева.
  • Обеспечьте хороший тепловой контакт между нагревательным элементом и соединяемыми деталями.
  • Рассмотрите возможность использования давления во время пайки для улучшения смачиваемости и уменьшения образования пустот.

Где купить Au80Sn20 эвтектическую припойную пластину?

Вы можете приобрести Au80Sn20 эвтектическую припойную пластину без необходимости использования флюса у надежных поставщиков, таких как ООО Суо Ибо Технолоджи. При выборе поставщика обратите внимание на:

  • Качество продукции: Убедитесь, что поставщик предлагает сертифицированную продукцию, соответствующую международным стандартам.
  • Ассортимент продукции: Выберите поставщика, предлагающего широкий выбор размеров и толщин припойных пластин.
  • Техническую поддержку: Узнайте, предоставляет ли поставщик техническую поддержку и консультации по применению продукции.
  • Условия поставки: Обсудите условия поставки, сроки и стоимость доставки.

Заключение

Au80Sn20 эвтектическая припойная пластина без необходимости использования флюса является высокоэффективным решением для пайки в различных отраслях промышленности. Благодаря своим уникальным свойствам и преимуществам, она обеспечивает надежное, долговечное и качественное соединение. При правильном выборе поставщика и соблюдении технологии пайки, вы сможете получить оптимальные результаты и обеспечить высокую надежность вашей продукции.

Соответствующая продукция

Соответствующая продукция

Самые продаваемые продукты

Самые продаваемые продукты
Главная
Продукция
О Нас
Контакты

Пожалуйста, оставьте нам сообщение