Bi57Sn42Ag1 эвтектическая припойная пластина

Bi57Sn42Ag1 эвтектическая припойная пластина – это сплав, отличающийся низкой температурой плавления и отличными смачивающими свойствами. Благодаря этим характеристикам он широко используется в электронике для пайки компонентов, чувствительных к высоким температурам, обеспечивая надежное и качественное соединение.

Состав и свойства припоя Bi57Sn42Ag1

Bi57Sn42Ag1 эвтектическая припойная пластина представляет собой сплав, состоящий из следующих компонентов:

• Висмут (Bi): 57%
• Олово (Sn): 42%
• Серебро (Ag): 1%

Этот состав обеспечивает эвтектической припойной пластине уникальные свойства:

• Температура плавления: 139°C
• Высокая пластичность
• Отличная смачиваемость
• Хорошая электропроводность
• Отсутствие свинца (Pb-free)

Преимущества использования Bi57Sn42Ag1

Использование Bi57Sn42Ag1 эвтектической припойной пластины предоставляет ряд преимуществ:

• Низкая температура плавления снижает риск повреждения термочувствительных компонентов.
• Отличная смачиваемость обеспечивает надежное соединение даже на сложных поверхностях.
• Отсутствие свинца делает этот припой экологически безопасным и соответствующим современным стандартам RoHS.
• Высокая пластичность позволяет припою выдерживать механические нагрузки и вибрации.

Применение эвтектической припойной пластины Bi57Sn42Ag1

Bi57Sn42Ag1 эвтектическая припойная пластина широко используется в различных областях электроники:

• Пайка светодиодов (LED)
• Пайка компонентов на гибких печатных платах (FPC)
• Пайка термочувствительных датчиков
• Производство медицинской электроники
• Ремонт электронных устройств

Характеристики и параметры Bi57Sn42Ag1

При выборе Bi57Sn42Ag1 эвтектической припойной пластины важно учитывать следующие параметры:

• Размеры пластины: доступны различные размеры, например, 50 x 50 мм, 100 x 100 мм.
• Толщина: обычно варьируется от 0.1 мм до 1 мм.
• Упаковка: вакуумная упаковка для защиты от окисления и загрязнения.
• Содержание флюса: некоторые пластины поставляются с флюсом, другие – без.

Пример технических характеристик Bi57Sn42Ag1 эвтектической припойной пластины:

Рекомендации по применению

Для достижения оптимальных результатов при пайке с использованием Bi57Sn42Ag1 эвтектической припойной пластины рекомендуется соблюдать следующие правила:

• Предварительно очистить поверхности, подлежащие пайке.
• Использовать подходящий флюс для удаления оксидной пленки.
• Точно контролировать температуру пайки.
• Обеспечить равномерный нагрев.

Где купить Bi57Sn42Ag1 припойную пластину?

Bi57Sn42Ag1 эвтектическую припойную пластину можно приобрести у различных поставщиков электронных компонентов и материалов. Компания CNA Electronics предлагает широкий ассортимент припоев, включая Bi57Sn42Ag1. Для получения дополнительной информации и заказа продукции посетите наш сайт: cnaelectronics.ru.

Альтернативные припои

В зависимости от конкретных требований к пайке, можно рассмотреть следующие альтернативные припои:

• Sn42Bi58: более высокая текучесть, но меньшая прочность.
• Sn96.5Ag3Cu0.5: более высокая температура плавления, но большая прочность.

Заключение

Bi57Sn42Ag1 эвтектическая припойная пластина – это надежный и эффективный материал для пайки, особенно в тех случаях, когда требуется низкая температура плавления и высокая надежность соединения. Ее использование позволяет значительно улучшить качество и долговечность электронных устройств. При выборе припоя необходимо учитывать конкретные требования к пайке и характеристики компонентов.

Источник данных о характеристиках сплава: Indium Corporation