In97Ag3 предформированный припой представляет собой сплав на основе индия, состоящий из 97% индия (In) и 3% серебра (Ag).
Преимущества припоя:
Низкая температура плавления: температура плавления составляет около 143°C, что позволяет расплавить припой при сравнительно низкой температуре, снижая тепловое воздействие на соединяемые материалы.
Отличная теплопроводность: обладает высокой теплопроводностью, что делает его подходящим для применения в случаях, требующих эффективной теплопередачи.
Хорошая пластичность и ковкость: имеет отличную пластичность и ковкость при комнатной температуре.
Низкое электрическое сопротивление: его электрическое сопротивление составляет 0,075 мкОм·м, что делает его подходящим для соединений, где требуется низкое электрическое сопротивление.
Области применения:
Электронная упаковка
In97Ag3 используется для соединения керамических элементов и печатных плат (PCB).
Микроэлектронная упаковка
Благодаря отличной теплопроводности и низкой температуре плавления, этот припой применяется в микроэлектронных упаковках, особенно для соединений, требующих высокой точности и надежности.
Охлаждение высококлассных компонентов
In97Ag3 может быть использован в системах охлаждения высококлассных электронных компонентов.
Уплотнение при сверхнизких температурах
При температурах ниже -150°C In97Ag3 сохраняет хорошую пластичность и ковкость, что делает его подходящим для применения в сверхнизкотемпературных уплотнительных материалах.