-
+86-18688077488
-
Улица Цинсинь, дом 1, Пубянь, Зона высокотехнологичных индустрий, провинция Гуандун
- beryllin@source-mat.com
Председатель правления ООО Суо Ибо Технолоджи (Suoyibo Technology Co., Ltd.) Лином Яовэем（Lin yaowei林尧伟） приглашён для участия в Техническом форуме 2025 года по применению новых электрохимических технологий в электронной гальванике.
2025-07-23
18 июля 2025 года в Гуанчжоу состоялся Технический форум «Применение новых электрохимических технологий в электронной гальванике», организованный Институтом интеллектуальных технологий Юйсинь (г. Гуанчжоу, Китай). Председатель правления ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） Лин Яовэй (Лином Яовэем, Lin Yaowei 林尧伟) был приглашён для участия в данном форуме.
В формате тематических докладов и круглых столов он вместе с отраслевыми экспертами, учёными и представителями компаний обсудил передовые технологии в области электрохимии, пути их инновационного применения и перспективы развития в таких сегментах электронной гальваники, как полупроводниковые пластины, разъёмы, датчики и печатные платы (PCB).
Технический форум «Применение новых электрохимических технологий в электронной гальванике»
Господин Лином Яовэем (Lin Yaowei 林尧伟), председатель правления ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司）, опираясь на практический опыт развития компании, поделился исследованиями и достижениями в области применения электрохимических технологий Suoyibo в процессе трансформации научно-технических результатов для поддержки реальной экономики, а также уникальными взглядами на технологические прорывы в отрасли и интеграцию промышленности, что вызвало широкий отклик у присутствующих на форуме.
Человек в серой одежде — председатель правления ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） Лином Яовэем (Lin Yaowei 林尧伟).
ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司）одновременно владеет передовыми технологиями упаковочных материалов, керамического герметизирования, обработки поверхностей и прецизионной обработки в рамках высокотехнологичной цепочки поставок упаковочной промышленности. Благодаря глубокому контролю ключевых этапов в цепочке производства высококлассных электронных упаковочных материалов, компания успешно построила интегрированную систему полного цикла «собственные исследования, собственное производство, собственные продажи».
Эта способность к комплексной интеграции всей цепочки создала уникальную экосистему высококачественных электронных упаковочных материалов, что не только заложило прочную основу для непрерывных прорывов ООО Суо Ибо Технолоджи в области упаковки точных устройств, таких как полупроводниковые пластины и сенсоры, но и стало ключевым конкурентным барьером компании на рынке.
Во время форума доклад главного технического директора ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司）, доктора физики Пекинского университета и старшего инженера доктора Хуа Вэя стал одним из ключевых событий. Доктор Хуа Вэй, обладая глубокими академическими знаниями и богатым опытом в отрасли, подробно представил значительные достижения ООО Суо Ибо Технолоджи в области разработки продукции, охватывающие такие ключевые технологии, как предварительно установленные/предпокрытые крышки из золотосеребряного сплава, предварительно формованный припой, технологии обработки поверхностей (химическое никель-золотое покрытие, электролитическое никелирование с золотым покрытием), механическая обработка керамических трубчатых корпусов, прецизионная обработка и сборка научного оборудования.
Доктор Хуа Вэй, технический директор ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司）, представил продукцию компании Суо Ибо Технолоджи.
В процессе разработки передового продукта ООО Суо Ибо Технолоджи（Suoyibo Technology Co., Ltd. 索艺柏科技有限公司） — «предварительно установленные / предварительно покрытые крышки из золотосеребряного сплава» компания глубоко интегрировала ряд собственных и контролируемых ключевых технологий, таких как металлизация керамических поверхностей, керамическая упаковка, предварительно формованный припой, прецизионная обработка и другие.
Опираясь на преимущества интегрированной системы полного цикла, построенной в области высококлассных материалов для электронной упаковки, ООО Суо Ибо Технолоджи постоянно совершенствует и оптимизирует ключевые технологии на каждом этапе: разработке, производстве и контроле качества.
В результате продукт достиг прорыва по ключевым показателям — электрической проводимости, структурной надёжности, плотности покрытия, коррозионной стойкости и сварочным характеристикам. Это не только значительно повысило стабильность качества электронных компонентов, но и эффективно увеличило срок службы продукции и улучшило производственную эффективность, полностью удовлетворяя строгие требования высокотехнологичной электронной индустрии к упаковочным материалам.
