Продукция

Керамический корпус малого форм-фактора (CSOP)

CSOP (Ceramic Small Outline Package) — это компактный корпус для монтажа, обладающий конструктивн...

Подробнее 🡥

Керамический корпус без выводов по краям (CQFN)

Церамическая упаковка с четырьмя сторонами без выводов (CQFN) является распространённым типом упа...

Подробнее 🡥

Керамический корпус типа плоский (CFP)

Керамический плоский корпус (CFP) — это тип керамического корпуса, относящийся к типу корпусов дл...

Подробнее 🡥

Корпус для поверхностного монтажа (SMD)

Поверхностно-монтируемые компоненты (SMD) — это технология упаковки электронных компонентов, испо...

Подробнее 🡥

Керамическая оболочка

ООО Суо Ибо Технолоджи является высокотехнологичным предприятием, ориентированным на рынок специализированных материалов для соединений и упаковки полупроводников. .Компания прошла сертификацию Система менеджмента качества ISO9001, сертификацию ЕАС и сертификацию СЕ.Основной бизнес：Высокогерметичный соединительный материал，Высокогерметичное соединительное устройство，Заготовки для припоя.Будем рады сотрудничеству с Вами!